公开(公告)号：CN108141965A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680052916.9

申请日：2016-09-29

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明是不使用治具而进行焊接的焊接制品的制造方法。本发明的焊接制品的制造方法，具备下列步骤：提供步骤，提供焊料、及使焊料暂固定的暂固定剂；暂固定步骤，以暂固定剂使焊料暂固定于焊接对象；气化步骤，将暂固定有焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比焊料熔融的温度更低的特定温度，使暂固定剂气化并于焊料与焊接对象之间产生间隙；还原步骤，与气化步骤同时进行或在其后，以比焊料熔融的温度更低的特定温度，将由气化步骤所残留的焊料与焊接对象以还原气体进行还原；以及焊料熔融步骤，在还原步骤之后，将焊接对象加热至焊料熔融的温度以上的特定温度，而使焊料熔融。

公开(公告)号：CN108025402A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 欧利生电气株式会社 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。