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公开(公告)号：CN103329575B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180064105.8
申请日：2011-12-22
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , B81B3/0021 , H04R1/023 , H04R1/086 , H04R3/00 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R19/016 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2499/11
摘要： 一种音响转换器及使用该音响转换器的麦克风。音响传感器（11）在半导体基板（21）的上面形成有振动膜（22）及固定膜（23），根据振动膜（22）的振动电极（220）与固定膜（23）的固定电极（230）之间的静电容量的变化，将声波转换成电信号进行输出。音响传感器（11）对振动电极（220）及固定电极（230）中的至少一方进行分割，从被分割后的多个电极分别输出多个电信号。
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公开(公告)号：CN1366694A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01801031.8
申请日：2001-04-23
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H1/20
摘要： 在硅基片(21)的上面设置固定接点(23A,24A),从表面到背面贯通Si基片(21)那样地设置与固定接点(23A,24A)导通的信号线(23,24),在Si基片(21)的背面,设置与信号线(23,24)导通的突起(32,33)。在固定接点(23A,24A)的两侧设置固定电极(22),从表面到背面贯通Si基片(21)那样地设置与固定电极(22)导通的配线(30,31),在硅基片(21)的背面设置与配线(30,31)导通的突起(34,35)。将使信号线(23,24)贯通的硅基片(21)的贯通孔(26,27)和使配线(30,31)贯通的硅基片(21)的贯通孔(28,29)通过可动基片(40)或间隙(50)密闭密封起来。
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公开(公告)号：CN103329575A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180064105.8
申请日：2011-12-22
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , B81B3/0021 , H04R1/023 , H04R1/086 , H04R3/00 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R19/016 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2499/11
摘要： 一种音响转换器及使用该音响转换器的麦克风。音响传感器（11）在半导体基板（21）的上面形成有振动膜（22）及固定膜（23），根据振动膜（22）的振动电极（220）与固定膜（23）的固定电极（230）之间的静电容量的变化，将声波转换成电信号进行输出。音响传感器（11）对振动电极（220）及固定电极（230）中的至少一方进行分割，从被分割后的多个电极分别输出多个电信号。
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公开(公告)号：CN1249760C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01801031.8
申请日：2001-04-23
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H1/20
摘要： 在硅基片(21)的上面设置固定接点(23A，24A)，从表面到背面贯通Si基片(21)那样地设置与固定接点(23A，24A)导通的信号线(23，24)，在Si基片(21)的背面，设置与信号线(23，24)导通的突起(32，33)。在固定接点(23A，24A)的两侧设置固定电极(22)，从表面到背面贯通Si基片(21)那样地设置与固定电极(22)导通的配线(30，31)，在硅基片(21)的背面设置与配线(30，31)导通的突起(34，35)。将使信号线(23，24)贯通的硅基片(21)的贯通孔(26，27)和使配线(30，31)贯通的硅基片(21)的贯通孔(28，29)通过可动基片(40)或间隙(50)密闭密封起来。
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