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公开(公告)号：CN115803140A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180037023.8
申请日：2021-05-27
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 激光加工装置(2)包含设定激光的照射条件的设定部、以及存储所设定的照射条件的第1存储部。设定部对测试单元所包含的每个单元设定不同的照射条件。验证装置(3)拍摄加工图案并计算每个单元的亮度值。设定部基于从每个单元的亮度值中提取出的与测试单元的亮度值相关的信息、和测试单元中设定的照射条件，设定至少1个正式加工时的照射条件。
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公开(公告)号：CN115135443A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202080096986.0
申请日：2020-12-17
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 激光加工装置(2)具有：照射部(240)；受理部(216)，其受理加工图案和激光(W)的照射条件；以及控制部(211)，其基于由受理部(216)受理的加工图案和照射条件，控制激光(W)的照射。控制部(211)进行将加工对象物(8)的第1加工区域(P)的至少一部分加工成反转图案的第1处理，所述反转图案是使加工图案的激光(W)的照射区域和激光(W)的非照射区域进行反转而得到的。
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公开(公告)号：CN113798684A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110539567.6
申请日：2021-05-18
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 提供激光加工装置以及加工方法，激光加工装置(1、1B)具备：照射部(26、26B)，其向加工对象物(8)照射激光(W)；受理部(216)，其受理加工图案和激光(W)的照射条件；以及控制部(211)，其控制激光(W)的照射。控制部(211)针对基于加工图案进行了加工后的加工对象物(8)，使激光(W)的聚光位置从加工时的加工面偏移，并以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工。
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公开(公告)号：CN114981034A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080093494.6
申请日：2020-12-17
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： B23K26/082 , G05B19/404
摘要： 激光打标机(1)具有激光振荡器(240)、检流计反射镜部(264)、控制部(211)以及受理加工图案(N)的输入的通信处理部(216)。控制部(211)将加工图案(N)划分为扫描激光(W)的方向连续相同的多个范围(A)。在范围(A)内包含至少1个被照射激光(W)的块(B)。控制部(211)针对范围(A)内的最初的块(B)，将扫描开始位置设定为相对于作为加工图案(N)输入的位置靠向近前第1距离(L1)的位置。
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公开(公告)号：CN1815138A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610006957.2
申请日：2006-01-26
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： G01N21/8422 , G01B11/0625 , G01N21/9081 , G01N2201/065
摘要： 本发明提供一种对于任何形状的检查对象都能够非破坏地判定形成在其表面上的薄膜的状态的薄膜检查装置以及薄膜检查方法。从照射部(2)照射的测定光通过积分球(22)而入射到检查对象。并且，测定光在检查对象的基底部(52)或者薄膜(54)反射。进而，该反射光入射到积分球(22)，并在积分球(22)内被均匀化。然后，被均匀化了的反射光经由光纤(10)被传到分光部(12)。分光部(12)按照波长的顺序对反射光进行分光，并将与强度光谱对应的电信号传给运算处理部(14)。运算处理部(14)基于从分光部(12)接受的电信号来判定形成在检查对象的表面上的薄膜(54)的状态。
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