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公开(公告)号：CN112689881B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201980058176.3
申请日：2019-10-24
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 提供一种可防止密封树脂从框体与线夹之间泄漏的传感器及其制造方法。一种传感器，包括：筒形形状的框体，在一端形成有开口部；电子零件，收容于框体；筒形形状的线夹，一端从开口部插入至框体内部；以及密封树脂，将框体的内壁与线夹的外壁的间隙加以密封，并且，线夹在外壁具有朝向框体的内壁隆起的肋部，肋部包含顶部、以及从顶部向线夹的另一端侧延伸并与线夹的外壁相交的斜面，从框体的内壁与顶部之间渗出而位于斜面上的密封树脂具有因表面张力而产生的凹陷。
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公开(公告)号：CN112655065A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980057879.4
申请日：2019-10-30
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 本发明的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。
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公开(公告)号：CN112703570B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201980058180.X
申请日：2019-11-06
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： H01H11/00
摘要： 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器的制造方法，所述传感器包括：筒形形状的框体，在一端形成开口部且收容电子零件；筒形形状的线夹，在外周形成供密封环安装的凹部且一端插入至开口部；以及密封环，安装于凹部且配置于框体与线夹之间，所述传感器的制造方法包括使用第一分割式模具形成线夹的第一零件的工序，所述线夹的第一零件具有筒形形状的本体部、及位于本体部的一端侧且构成凹部的一部分的第一部分，第一分割式模具的分割面与本体部相交，且以沿着本体部的轴向分离的方式被分割。
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公开(公告)号：CN108808618B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710310123.9
申请日：2017-05-04
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与密封树脂部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
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公开(公告)号：CN108572395B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201711369918.3
申请日：2017-12-18
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。
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公开(公告)号：CN108808618A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710310123.9
申请日：2017-05-04
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与树脂密封部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
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公开(公告)号：CN108981776B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201810143662.2
申请日：2018-02-11
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01D11/30
摘要： 本发明提供一种能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。传感器用安装件(1A)包括前端封闭且后端敞开的壳体(30)、卡合于壳体(30)的后端的盖体(50)、插装在壳体(30)与盖体(50)之间的密封部件(43)及将壳体(30)固定于被安装部的固定部。传感器(100)的一部分插入至壳体(30)的收容空间，传感器(100)的剩余部分经由盖体(50)的开口部(52a)而被抽出至外部。密封部件(43)以包围传感器(100)的方式而配置于壳体(30)的后端侧。因盖体(50)卡合于壳体(30)，密封部件(43)受到压缩而变形，由此，密封部件(43)密合于壳体(30)与传感器(100)。由此，传感器(100)的一部分与壳体(30)之间的间隙通过密封部件(43)而与外部空间隔绝。
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公开(公告)号：CN112703570A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980058180.X
申请日：2019-11-06
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： H01H11/00
摘要： 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器1的制造方法，所述传感器1包括：筒形形状的框体10，在一端形成开口部11且收容电子零件；筒形形状的线夹20，在外周形成供密封环25安装的凹部24且一端插入至开口部11；以及密封环25，安装于凹部24且配置于框体10与线夹20之间，所述传感器1的制造方法包括使用第一分割式模具50形成线夹20的第一零件21的工序，所述线夹20的第一零件21具有筒形形状的本体部21a、及位于本体部21a的一端侧且构成凹部24的一部分的第一部分21b，第一分割式模具50的分割面51与本体部21a相交，且以沿着本体部21a的轴向分离的方式被分割。
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公开(公告)号：CN108572395A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201711369918.3
申请日：2017-12-18
申请人： 欧姆龙株式会社
摘要： 本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。
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公开(公告)号：CN113557585A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080019898.0
申请日：2020-03-09
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： H01H36/00
摘要： 本发明提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。接近传感器1包括：框体10；线圈部，收容于框体10的一端部；夹具20，连接于框体10的另一端部；基板30，收容于框体10及夹具20的内部，且搭载有电连接于线圈部的电路；屏蔽件45，覆盖基板30中位于框体10侧的部分；以及树脂，设置于框体10及夹具20的内部，覆盖基板30的至少一部分。屏蔽件45具有延伸部452，所述延伸部452延伸至夹具20内部，并覆盖位于夹具20内的电路的至少一部分。
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