Patent search ap:("武汉互创联合科技有限公司") AND inv:"陈超明" Page 1

1.

发明公开
激光辅助透明带打孔系统和打孔方法审中-实审

公开(公告)号：CN119141040A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411459244.6

申请日：2024-10-18

Applicant: 武汉互创联合科技有限公司

Inventor： 胡金虎 , 曾呈 , 陈超明 , 罗雄 , 熊祥 , 云新

IPC: B23K26/382 , B23K26/064

Abstract: 本发明提供了一种激光辅助透明带打孔系统和打孔方法，属于医疗器械技术领域。该系统包括激光发射模组，导向器件和显微镜组件，激光发射模组设置于显微镜组件旁侧，包括依次连接的激光光源和光纤准直器，激光发射模组的输出端朝向导向器件，激光发射模组被配置为能够相对于导向器件的入光侧二维移动。导向器件包括凹面反射镜，凹面反射镜相对于光纤准直器的出光方向呈角度布置。显微镜组件包括依次布置的次级反射镜、物镜和培养皿，次级反射镜设置于显微镜组件的入射端，用于将经导向器件入射的光束反射至物镜并聚焦于培养皿。采用该系统和打孔方法，能够解决相关技术中因采用圆弧导轨进行激光透明带打孔操作所带来的不利影响，提高打孔精度。

Patent Agency Ranking