公开(公告)号：CN101958864A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010288239.5

申请日：2010-09-21

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 周天宏 ,  官成钢 ,  岳玉环 ,  马卫东 ,  吴凡 ,  陈强 ,  柯滔 ,  袁晨

IPC分类号： H04L27/20 ,  G02B6/26

摘要： 一种多速率差分正交相移键控解调器及控制方法，在解调器芯片的光路上依次设置一个以上的第一均分耦合器，第二均分耦合器和第三均分耦合器，与每一个第二均分耦合器或第三均分耦合器输出对应的第一定向耦合器和第二定向耦合器；设置在第二均分耦合器与第一定向耦合器之间的下臂上的第一金属薄膜加热器和第一热敏电阻；设置在第三均分耦合器与第二定向耦合器之间的下臂上的第二金属薄膜加热器和第二热敏电阻；在解调器芯片上设置有第三热敏电阻；还设置有连接在解调器芯片上的微处理器。本发明根据器件使用在不同传输网络下的不同信号速率而分别对TEC的温度TTEC、金属薄膜加热器5的温度TI、金属薄膜加热器6的温度TQ进行温度配置，适应不同传输网络不同传输速率的应用。

公开(公告)号：CN102377491B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201110315544.3

申请日：2011-10-18

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 周天宏 ,  陈强 ,  江雄 ,  胡佳艳 ,  汪灵杰 ,  袁晨

IPC分类号： H04B10/66 ,  H04L27/233

摘要： 本发明提出一种平面光波导型差分正交相移键控解调器，包括有由马赫-泽得时延干涉仪组成的平面光波导芯片，所述马赫－泽得时延干涉仪的两臂均设置有石英半波片以及对称于石英半波片的模场转换器。本发明采用模场转换结构来扩大模场，从而降低器件的附加损耗；另外本发明采用石英半波片，可以使器件成本降低。

公开(公告)号：CN101958864B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201010288239.5

申请日：2010-09-21

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 周天宏 ,  官成钢 ,  岳玉环 ,  马卫东 ,  吴凡 ,  陈强 ,  柯滔 ,  袁晨

IPC分类号： H04L27/20 ,  G02B6/26

摘要： 一种多速率差分正交相移键控解调器及控制方法，在解调器芯片的光路上依次设置一个以上的第一均分耦合器，第二均分耦合器和第三均分耦合器，与每一个第二均分耦合器或第三均分耦合器输出对应的第一定向耦合器和第二定向耦合器；设置在第二均分耦合器与第一定向耦合器之间的下臂上的第一金属薄膜加热器和第一热敏电阻；设置在第三均分耦合器与第二定向耦合器之间的下臂上的第二金属薄膜加热器和第二热敏电阻；在解调器芯片上设置有第三热敏电阻；还设置有连接在解调器芯片上的微处理器。本发明根据器件使用在不同传输网络下的不同信号速率而分别对TEC的温度TTEC、金属薄膜加热器5的温度TI、金属薄膜加热器6的温度TQ进行温度配置，适应不同传输网络不同传输速率的应用。

公开(公告)号：CN102377491A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110315544.3

申请日：2011-10-18

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 周天宏 ,  陈强 ,  江雄 ,  胡佳艳 ,  汪灵杰 ,  袁晨

IPC分类号： H04B10/158 ,  H04L27/233

摘要： 本发明提出一种平面光波导型差分正交相移键控解调器，包括有由马赫-泽得时延干涉仪组成的平面光波导芯片，所述马赫－泽得时延干涉仪的两臂均设置有石英半波片以及对称于石英半波片的模场转换器。本发明采用模场转换结构来扩大模场，从而降低器件的附加损耗；另外本发明采用石英半波片，可以使器件成本降低。

公开(公告)号：CN101980460A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN201010524410.8

申请日：2010-10-29

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 周天宏 ,  官成钢 ,  岳玉环 ,  马卫东 ,  吴凡 ,  陈强 ,  柯滔 ,  袁晨

IPC分类号： H04B10/12 ,  H04L27/20 ,  G02B6/12 ,  G02F2/00

摘要： 一种单片集成的多波长差分正交相移键控解调器及其制作方法，该解调器有一个1×D波分解复用器和D个DQPSK解调器，波分解复用器和D个DQPSK解调器集成在同一波导基底上构成波导结构芯片。方法是将一个波分解复用器AWG及多个具有延时线干涉仪的多波长光学DQPSK解调器采用平面光波导技术单片集成在同一波导基底上；在波导结构芯片制作好后，通过光刻、溅射、剥离半导体工艺在构成DQPSK解调器的每个光延迟线干涉仪的两臂之一上制作金属薄膜微型加热器，实现相位控制；在芯片基底上粘接热电致冷器来控制整个芯片的温度；分别将金属薄膜微型加热器和TEC与来自控制反馈环路的误差信号相连。本发明成本低、工艺简单，便于批量生产。

公开(公告)号：CN202330821U

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201120332570.2

申请日：2011-09-06

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 周天宏 ,  马卫东 ,  陈强 ,  江雄 ,  胡佳艳 ,  汪灵杰 ,  袁晨 ,  陈征

IPC分类号： G02B7/00

摘要： 本实用新型针对集成的平面光波导型DQPSK解调器需要插入聚合物半波片，提出了一种波片放置装置，该装置包括第一定位块（1）、定位片（2）、第二定位块（3）；第一定位块（1）、第二定位块（2）底部位于同一水平面上，其间粘接有定位片（3），且在粘接面上定位片（3）的面积分别小于第一定位块和第二定位块；定位片（3）伸出第一定位块（1）和第二定位块（2）的底部。采用该波片放置装置，可以方便针对集成的平面光波导型DQPSK解调器更加方便地插入柔软的聚合物波片。