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公开(公告)号：CN110933836A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911141112.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 , 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性电路板、印刷电路板、软硬结合板及其制作方法，所述柔性电路板包括：第一焊盘，与信号线连接，具有至少两个通孔；所述至少两个通孔，用于使所述第一焊盘与所述信号线实现阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN113568455A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110866869.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G05D23/24
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种制冷TOSA温度的控制方法和装置。其中，微处理器持续检测激光器的工作电压和/或驱动电流；根据对应的工作电压与温度的变化关系dVf/dT或驱动电流与温度的变化关系dIf/dT，计算出当前激光器结温与标准工作温度的差值；控制TEC进行制冷和/或制热，使得计算出的当前激光器结温与标准工作温度的差值小于第一预设阈值，从而把激光器的工作温度拉回到预设的标准工作温度。本发明通过监控激光器的电流，或者监控激光器的工作电压，推算出当前的管芯温度，然后生成反馈量，通过微处理器调节TEC的温度设置点。
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公开(公告)号：CN110933836B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201911141112.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 , 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性电路板、印刷电路板、软硬结合板及其制作方法，所述柔性电路板包括：第一焊盘，与信号线连接，具有至少两个通孔；所述至少两个通孔，用于使所述第一焊盘与所述信号线实现阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN117148512A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210533542.X
申请日：2022-05-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种高速TO‑CAN光发射组件及其制作方法，包括：TO底座10、激光二极管20、陶瓷基板30、过渡块40、光电探测器50和TO帽60，所述陶瓷基板30安装在所述TO底座10上，所述激光二极管20安装在所述陶瓷基板30上，所述过渡块40安装在所述TO底座10上，所述光电探测器50安装在所述过渡块40上，所述TO帽60安装在所述TO底座10上并与所述TO底座10配合形成气密封装。本发明在保留传统的同轴封装结构的优势的基础上，可以满足50Gbps传输速率以上的高速发射的应用要求，降低了生产工艺的复杂性以及生产的成本，进一步的，本发明还能提高阻抗匹配电路的精确匹配程度和维护的便捷性，进而提升光发射组件的应用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113225127B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110343118.4
申请日：2021-03-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H04B10/079 , H04B10/50 , H04B10/564 , H04B10/572
Abstract: 本发明公开了一种远端光模块降低功耗的方法与装置，DU光模块检测自身的光功率信息，并通过慢速通道接收AAU光模块的光功率信息；基于检测和接收到的信息分别计算出DU发送方向和DU接收方向的光功率余量，并从两个光功率余量中选取较小的光功率余量值；根据选取的光功率余量值计算AAU光模块的新温度设定值，使新温度设定值满足AAU光模块的发光功率要求和波长偏差要求；通过慢速通道向AAU光模块下发新温度设定值，并由AAU光模块根据新温度设定值调节对应TEC或加热电阻的温度设定点。本申请统筹考虑了两端光模块的状态，实现DU侧对远端AAU光模块的温度调节，从而实现AAU侧光模块的进一步功耗降低。
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公开(公告)号：CN116582426A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310404180.9
申请日：2023-04-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H04L41/0803 , H04Q11/00
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种支持多种工作模式的光模块配置方法和装置。其中所述方法包括：将通用功能配置参数与接口配置参数分开存储，并将接口配置参数划分为多个配置文件进行存储；在进行光模块配置时，根据光模块的工作模式需求，从相应配置文件选取对应的目标接口配置参数；将所选取的所有目标接口配置参数与所述通用功能配置参数组合生成完整配置文件，将所述完整配置文件加载至DSP，从而实现对光模块的配置。本发明避免了同类型参数的重复存储，从而大大节约存储空间，进而无需高成本、大容量存储器的MCU，即可实现光模块多种工作模式的配置。
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公开(公告)号：CN113568455B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110866869.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G05D23/24
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种制冷TOSA温度的控制方法和装置。其中，微处理器持续检测激光器的工作电压和/或驱动电流；根据对应的工作电压与温度的变化关系dVf/dT或驱动电流与温度的变化关系dIf/dT，计算出当前激光器结温与标准工作温度的差值；控制TEC进行制冷和/或制热，使得计算出的当前激光器结温与标准工作温度的差值小于第一预设阈值，从而把激光器的工作温度拉回到预设的标准工作温度。本发明通过监控激光器的电流，或者监控激光器的工作电压，推算出当前的管芯温度，然后生成反馈量，通过微处理器调节TEC的温度设置点。
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公开(公告)号：CN113225127A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110343118.4
申请日：2021-03-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H04B10/079 , H04B10/50 , H04B10/564 , H04B10/572
Abstract: 本发明公开了一种远端光模块降低功耗的方法与装置，DU光模块检测自身的光功率信息，并通过慢速通道接收AAU光模块的光功率信息；基于检测和接收到的信息分别计算出DU发送方向和DU接收方向的光功率余量，并从两个光功率余量中选取较小的光功率余量值；根据选取的光功率余量值计算AAU光模块的新温度设定值，使新温度设定值满足AAU光模块的发光功率要求和波长偏差要求；通过慢速通道向AAU光模块下发新温度设定值，并由AAU光模块根据新温度设定值调节对应TEC或加热电阻的温度设定点。本申请统筹考虑了两端光模块的状态，实现DU侧对远端AAU光模块的温度调节，从而实现AAU侧光模块的进一步功耗降低。
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公开(公告)号：CN215377953U
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202121640433.5
申请日：2021-07-19
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01S5/02315 , H01S5/026
Abstract: 本实用新型公开了一种提高TO封装发射带宽的结构，提供一种成本低廉并且在总体结构不变的情况下能够优化阻抗匹配提高封装发射带宽的结构，能够更好地满足通信速率与质量要求的提高，通过增加高介电常数的绝缘体，总体结构不变，与常规器件共用物料及设备，无需进行工艺改造，并与常规模块结构兼容，信号脚和凸台之间的介质介电常数增加，相当于增加信号脚和凸台之间的电容，特征阻抗和电容成反比，因此可以拉低信号脚处的特征阻抗，优化信号传输路径上阻抗匹配，改变了激光器信号管脚对地电容，减小管脚处的特征阻抗，优化了整个TO系统阻抗匹配，使整个传输路径的阻抗更加平滑，从而提高改封装的带宽。
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