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公开(公告)号:CN117148512A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202210533542.X
申请日:2022-05-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种高速TO‑CAN光发射组件及其制作方法,包括:TO底座10、激光二极管20、陶瓷基板30、过渡块40、光电探测器50和TO帽60,所述陶瓷基板30安装在所述TO底座10上,所述激光二极管20安装在所述陶瓷基板30上,所述过渡块40安装在所述TO底座10上,所述光电探测器50安装在所述过渡块40上,所述TO帽60安装在所述TO底座10上并与所述TO底座10配合形成气密封装。本发明在保留传统的同轴封装结构的优势的基础上,可以满足50Gbps传输速率以上的高速发射的应用要求,降低了生产工艺的复杂性以及生产的成本,进一步的,本发明还能提高阻抗匹配电路的精确匹配程度和维护的便捷性,进而提升光发射组件的应用范围。
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公开(公告)号:CN116526286A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310641502.1
申请日:2023-05-31
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/02345 , H01S5/12 , H01S5/0237
Abstract: 本发明涉及光通信器件技术领域,提供了一种带制冷的DFB器件及其组装方法,器件包括TEC、TO底座、激光器芯片和FPC软带;所述TEC设置在所述TO底座上,所述激光器芯片设置在所述TEC上;所述TO底座上设置有第一管脚和第二管脚,所述FPC软带内印制有第一电路线和第二电路线;所述第一电路线的一端与所述第一管脚连接,所述第一电路线的另一端与所述激光器芯片的一极连接,所述第二电路线的一端与所述第二管脚连接,所述第一电线路的另一端与所述激光器芯片的另一极连接,以便于通过所述FPC软带将所述激光器芯片的两极与所述第一管脚和第二管脚导通。本发明使用FPC软带有效的避免激光器芯片所产生的热量与外部环境之间进行热交换,保障了TEC的控温能力。
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公开(公告)号:CN116667917A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202310548335.6
申请日:2023-05-12
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉光迅信息技术有限公司
IPC: H04B10/073 , G01M11/02
Abstract: 本发明实施例公开了一种光器件的测试系统,所述系统包括光源、声光可调谐滤光器(AOTF)和设置有至少两个待测光器件的测试装置;所述AOTF设置在所述光源和所述测试装置之间;所述光源,用于提供出射光;所述AOTF,用于在所述出射光中确定目标波长的第一入射光,将所述第一入射光输入所述测试装置;所述测试装置,用于将所述第一入射光分成至少两个第二入射光,将所述至少两个第二入射光输入至所述测试装置对所述至少两个待测光器件进行测试。
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公开(公告)号:CN114709709A
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202210268307.4
申请日:2022-03-18
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01S5/02212 , H01S5/0233 , H01S5/0239 , H01S5/024 , H04B10/50
Abstract: 本发明涉及光通信器件技术领域,提供了一种高速信号TO‑CAN结构。包括TO底座和激光器,具体的:所述TO底座上设置有两个激光器高频信号管脚,分别用于与匹配电阻一端,以及激光器的一端建立电气连接;其中,匹配电阻的另一端和所述激光器的另一端互联;所述激光器的两端还分别与TO底座上的两个激光器静态工作管脚连接。本发明将调制信号线路和偏置信号线路分离开,在调制的高速信号线路上增加匹配电阻保持信号的完整性,匹配电阻不通过偏置线路,这样规避因匹配电阻导致的功耗增加。最大限度的利用现有TO内部空间完成对信号的完整性处理。
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公开(公告)号:CN207473158U
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201721659926.7
申请日:2017-11-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本实用新型涉及一种高速同轴光发射组件,包括:柔性电路板、TO底座、激光器管芯、热沉、透镜帽、光功率监控二极管及第一引脚和第二引脚。所述热沉装于TO底座上,其上装有激光器管芯;所述光功率监控二极管装于TO底座上且位于激光器管芯背向出光面下方用于监测激光器管芯的背光功率;所述透镜帽与TO底座相连接并与激光器管芯同心;所述柔性电路板装于TO底座上分别与第一引脚、第二引脚连接;所述热沉上设有微带线,所述微带线一端与第一引脚连接,所述微带线另一端与激光器管芯连接。本技术方案采用常用的TO同轴封装方式,对其高频信号路径进行优化处理,实现了25Gbps的传输速率,成本低,工艺简单,易批量生产。
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公开(公告)号:CN217159716U
公开(公告)日:2022-08-09
申请号:CN202220008622.9
申请日:2022-01-04
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H04B10/50
Abstract: 本实用新型公开一种具有高眼图性能的光模块,包括激光器组件、驱动器和传输线,所述激光器组件和所述驱动器通过所述传输线连接;其中,所述激光器组件的阻抗为R1,所述驱动器的阻抗为R2,所述传输线的阻抗为R3,所述R1、所述R2和所述R3三者之间能形成阻抗匹配。本实用新型提供的一种具有高眼图性能的光模块,其信号的反射低、信号的完整性好,整体眼图性能指标优,能有效节省生产过程中批量调试的时间,从而提高了生产效率;进一步的,本实用新型提供的一种具有高眼图性能的光模块,其生产工艺灵活,可选配性高,适用范围广。
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