公开(公告)号：CN110933854B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201911343252.3

申请日：2019-12-24

申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司

发明人： 王建刚 ,  陈竣 ,  杜星宇 ,  徐传庆 ,  王玉莹 ,  温彬

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明涉及PCB加工应用技术领域，具体而言，涉及去除PCB板塞孔内材料的工艺及生产系统。该工艺包括将激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2‑7度的倾斜角度作用于含有材料的塞孔。该工艺能够高效且快速地去除PCB板塞孔内的材料，提升产品合格率，减少污染物的排放。

公开(公告)号：CN110933854A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201911343252.3

申请日：2019-12-24

申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司

发明人： 王建刚 ,  陈竣 ,  杜星宇 ,  徐传庆 ,  王玉莹 ,  温彬

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明涉及PCB加工应用技术领域，具体而言，涉及去除PCB板塞孔内材料的工艺及生产系统。该工艺包括将激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2-7度的倾斜角度作用于含有材料的塞孔。该工艺能够高效且快速地去除PCB板塞孔内的材料，提升产品合格率，减少污染物的排放。

公开(公告)号：CN213560579U

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202021056238.3

申请日：2020-06-10

申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司

发明人： 王雪辉 ,  汤子文 ,  徐传庆 ,  郭方 ,  王建刚

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/08 ,  B23K26/064 ,  B23K37/04 ,  B23K101/42

摘要： 本实用新型涉及柔性电路板切割技术领域，提供了一种柔性电路板切割系统，包括机体，所述机体上设有工作平台，还包括用于分别锁定待切割的两块柔性电路板的位置的两个限位组件、用于提供切割激光的激光光源单元以及用于驱使两个所述限位组件带着柔性电路板移动至切割位的两个动作机构，两个所述限位组件并排设置且位于所述工作平台上。本实用新型的一种柔性电路板切割系统，通过采用两个限位组件、动作机构在一个工作平台上实现两块柔性电路板的同时加工，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN306086094S

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202030309852.5

申请日：2020-06-17

申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司

设计人： 王雪辉 ,  汤子文 ,  徐传庆 ,  郭方 ,  王建刚

摘要： 1.本外观设计产品的名称：电路板切割机。
2.本外观设计产品的用途：用于柔性电路板的精密切割。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。