无背光监测的TO Can LD器件及其制备工艺

    公开(公告)号:CN106410601A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610422076.2

    申请日:2016-06-14

    IPC分类号: H01S5/022

    CPC分类号: H01S5/02252 H01S5/0226

    摘要: 本发明无背光监测的TO Can LD器件及其制备工艺涉及一种,包括To56管座、半导体激光器芯片、To管脚、半导体激光器芯片垫块、热沉块、电极引线、To52球透镜帽,热沉块与To56管座一体成型,热沉块位于To56管座的上表面,To管脚至少包括两个,To管脚与To56管座绝缘固定连接,半导体激光器芯片固定于半导体激光器芯片垫块表面,半导体激光器芯片垫块固定在热沉块表面,半导体激光器芯片通过电极引线与To管脚连接,本发明的确保半导体激光器的使用性能和质量需求的同时,简化了其结构,降低对生产设施和操作人员技术要求,简化了生产工艺流程,在确保对半导体激光器的功能需求和质量的同时降低了半导体激光器整体的成本,提高了市场竞争优势。

    一种无插芯的同轴激光器组件

    公开(公告)号:CN105938226A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201610424813.2

    申请日:2016-06-14

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 一种无插芯的同轴激光器组件。本发明涉及一种,包括TO‑CAN激光器和光纤耦合适配器,光纤耦合适配器包括金属套筒、陶瓷套筒、无光纤芯插芯和适配器,金属套筒与TO‑CAN激光器的管座固定连接,陶瓷套筒的一部分插入金属套管且用胶固定,适配器的一部分插入陶瓷套筒,无光纤芯插芯一部分位于陶瓷套筒内且与陶瓷套筒固定连接,另一部分无光纤芯插芯位于适配器内,本发明的无插芯激光器组件采用无光纤芯插芯,成本低,降低光功率,使整个同轴激光器组件耦合输出的光路稳定性较好,同时还具有插拔重复性好、耐锈蚀、制作工艺简单的优点,并减小了组件的体积。