一种收发同侧光器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106443907A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610876664.3

    申请日:2016-10-08

    IPC分类号: G02B6/42

    CPC分类号: G02B6/4236 G02B6/4245

    摘要: 本发明公开了一种收发同侧光器件,安装在一主板上,并且所述主板通过所述收发同侧光器件连接光纤。所述收发同侧光器件包括一本体、一LD管脚、一PD管脚以及一光纤接头。所述LD管脚和所述均设置于所述本体的同一侧,且所述本体通过所述LD管脚和所述PD管脚与所述主板连接。所述本体通过所述光纤接头连接光纤。所述收发同侧光器件的LD管脚长度短,无需进行弯折,高频状态下的电串扰小,传输性能佳,且生产成本低。

    光学对准系统和方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101297225B

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200680039694.3

    申请日:2006-10-17

    IPC分类号: G02B6/42 G02B6/32

    摘要: 本发明提供一种对准系统(100),其包括具有接收第一光学元件(14)的基部(10)、具有接收偏心组件(22)的通孔(20)的第一偏心组件(18),偏心组件(22)包括第二偏心元件(26),第二偏心元件(26)具有接收第二光学元件(30)的特征,并经由第二安装装置(32)安装到第二光学元件(30),其中,所述第一偏心元件(18)经由第一安装装置(24)与所述基部(10)配合,通过旋转调节偏心元件(18,26)中至少一者来实现第一光学元件(14)的光学轴线和第二光学元件(30)的光学轴线之间的轴向对准。本发明还提供制造和使用本对准系统(100)的方法。

    光学对准系统和方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101297225A

    公开(公告)日:2008-10-29

    申请号:CN200680039694.3

    申请日:2006-10-17

    IPC分类号: G02B6/42 G02B6/32

    摘要: 本发明提供一种对准系统(100),其包括具有接收第一光学元件(14)的基部(10)、具有接收偏心组件(22)的通孔(20)的第一偏心组件(18),偏心组件(22)包括第二偏心元件(26),第二偏心元件(26)具有接收第二光学元件(30)的特征,并经由第二安装装置(32)安装到第二光学元件(30),其中,所述第一偏心元件(18)经由第一安装装置(24)与所述基部(10)配合,通过旋转调节偏心元件(18,26)中至少一者来实现第一光学元件(14)的光学轴线和第二光学元件(30)的光学轴线之间的轴向对准。本发明还提供制造和使用本对准系统(100)的方法。

    具有芯片级精确对位的光学器件

    公开(公告)号:CN1430732A

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN01809927.0

    申请日:2001-05-23

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 光学组件及其制造方法,其中有源光学器件能够相对于基片和耦合器定位。该结构包括带有电触点垫片和对位垫片的基片,其对位垫片有精确对位的通孔用于至少一根光纤。这些光纤由一外套(12)或耦合器支承,该外套或耦合器有相对于基片(30)中的通孔(34、36)及光纤(24)精确定位的对位针(14,16)。一个模片或有源光学器件(32)具有一个或多个有源光学元件(35)在其模片第一表面上,以及电触点(37)在其模片第二表面(31)上,该模片或有源光学器件(32)与基片的电垫片及有源光学元件对位。该方法包括的步骤有一次完成研磨进入金属垫片的对位针和研磨光纤,然后使用导体粘合液的表面张力使有源光学器件和光纤对位。然后这些光纤被结合。

    光纤和光电元件之间的耦合器

    公开(公告)号:CN1022648C

    公开(公告)日:1993-11-03

    申请号:CN88107815

    申请日:1988-11-12

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 光电元件半导体芯片(48)在外壳(40)里和光纤(43)耦合,该光纤(43)在三个固定点处固定到外壳(40)上:一个是在光纤(43)端部附近用于把该光纤端部固定在耦合位置的后固定点;另一个是在光纤通过外壳管(42)处的光纤上用于承受来自壳外作用在该光纤(43)上的力的前固定点,第三个是中间固定点,该点位于前、后固定点中间的光纤上,用于衰减因外壳变形而在前固定点处作用在光纤上的力向后固定点传递。

    一种无插芯的同轴激光器组件

    公开(公告)号:CN105938226A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201610424813.2

    申请日:2016-06-14

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 一种无插芯的同轴激光器组件。本发明涉及一种,包括TO‑CAN激光器和光纤耦合适配器,光纤耦合适配器包括金属套筒、陶瓷套筒、无光纤芯插芯和适配器,金属套筒与TO‑CAN激光器的管座固定连接,陶瓷套筒的一部分插入金属套管且用胶固定,适配器的一部分插入陶瓷套筒,无光纤芯插芯一部分位于陶瓷套筒内且与陶瓷套筒固定连接,另一部分无光纤芯插芯位于适配器内,本发明的无插芯激光器组件采用无光纤芯插芯,成本低,降低光功率,使整个同轴激光器组件耦合输出的光路稳定性较好,同时还具有插拔重复性好、耐锈蚀、制作工艺简单的优点,并减小了组件的体积。

    一种光互连组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105549163A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610071715.5

    申请日:2016-02-02

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明提供了一种光互连组件,包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉,过度块包括单通道镀金层或多通道镀金层,其中:单通道镀金层包括整体顶面镀金层及其与之相连的整体侧面镀金层,多通道镀金层包括顶面以间隔排列的多道顶面镀金层及其分别与之相连的侧面以间隔排列的多道侧面镀金层;热沉顶部具有凹陷部,当选用单通道镀金层或多通道镀金层过度块时,均能容纳二并排的过度块设置;其中:在过度块上的顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接;在过度块上的侧面镀金层通过金丝与VCSEL芯片建立连接,藉由前述构造,解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题,达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。

    一种新型光传输模块的定位件

    公开(公告)号:CN105353478A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510872798.3

    申请日:2015-12-02

    发明人: 范巍 刘金

    IPC分类号: G02B6/42

    CPC分类号: G02B6/4236

    摘要: 本发明公开了一种新型光传输模块的定位件,包括印刷电路板PCB及光传输器件,所述光传输器件通过具有相配合的两个半圆形卡槽的安装法兰盘及一定位件装配在底座内,所述底座上设置有一定位孔,所述PCB及光传输器件通过一钣金的壳体进行封装以构成光传输模块本体,所述定位件通过一倾斜面过渡以在定位件的底部构成一锥形的突出部,所述突出部的底部在两个半圆形卡槽之间还设置有一向外突出以与定位孔相配合的椎形柱,且所述定位件的顶部设置有至少两个圆顶凸台。本发明提供一种新型光传输模块的定位件,其通过外形结构的创新设计,具有装配容易,成品率更高,稳定性更好,进成降低了生产成本和生产周期,提高了产品的优良率。