公开(公告)号：CN118344153A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410372418.9

申请日：2024-03-29

Applicant: 武汉工程大学 ,  陕西煤业化工技术研究院有限责任公司

Inventor： 徐慢 ,  米建新 ,  付志鹏 ,  韩信有 ,  朱丽 ,  张磊 ,  李想 ,  徐婕 ,  赵轩

IPC: C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  C04B38/06

Abstract: 本发明提供了一种碳化硅多孔陶瓷及其制备方法和应用，属于无机非金属材料技术领域。采用粒径不同的粗细β‑SiC粉体进行级配设计并加入一定量的硅粉、分散剂、粘结剂和乙醇水溶液，混合制成生料，然后将生料烘干、压片、排胶、烧结得到碳化硅多孔陶瓷成品。其不仅具有优良的力学性能（抗弯曲强度＞57.6MPa），孔隙率高（孔隙率＞45%），孔径可控（平均孔径在3~6μm），且孔径分布均匀，有效地保证了其品质与质量。本发明提供的制备方法降低了烧结温度，实现了碳化硅多孔陶瓷的孔径可控，降低了碳化硅多孔陶瓷的烧成温度，最终降低了碳化硅多孔陶瓷的成本。

公开(公告)号：CN119390450A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411502716.1

申请日：2024-10-25

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 朱丽 ,  石和彬 ,  徐慢 ,  张凌飞 ,  付志鹏 ,  尚奇祥

IPC: C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B38/06 ,  C04B38/02

Abstract: 本发明涉及碳化硅陶瓷制备技术领域，具体公开了一种多孔碳化硅陶瓷的制备方法。该方法包括以下步骤：S1、将淀粉、硅源和纯水搅拌均匀，加热得到湿凝胶，将湿凝胶冷冻干燥，得干凝胶，将干凝胶球磨后得到含硅淀粉复合干凝胶造孔剂；S2、将干凝胶造孔剂与碳化硅粉体混料后，干压成型制备生坯，生坯在氩气气氛下烧结，得多孔碳化硅陶瓷。因含硅淀粉复合干凝胶具有轻质、多孔且硬度较高等特性，仅需要少量的造孔剂就可以获得较高的孔隙率，在成型过程中可较好地保持样品的形状和孔隙结构，不易发生变形或塌陷，从而提高材料的孔隙率。通过优化造孔剂的用量，可有效提高多孔碳化硅陶瓷的孔隙率，具有良好的应用前景。