公开(公告)号：CN113604184A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202111176315.8

申请日：2021-10-09

申请人： 武汉市三选科技有限公司

发明人： 伍得 ,  胡宗潇 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

摘要： 本申请公开了一种芯片封装材料，包括含萘环的环氧树脂，结合特定比例的固化剂，有效降低封装材料的翘曲，明显改善含有铜屏蔽层的芯片因铜屏蔽层材质较软容易发生反向翘曲的缺陷。并且，本申请通过加入核壳结构的硅橡胶粉末作为增韧剂，进一步调整该封装材料的翘曲，适应不同尺寸和不同电磁屏蔽层厚度的芯片封装，提高了封装材料的可用性。进一步地，本申请提供了含电磁屏蔽层的芯片的封装结构和封装方法，该封装结构工艺简单，可广泛应用于芯片的封装，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN113621332A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202111177372.8

申请日：2021-10-09

申请人： 武汉市三选科技有限公司

发明人： 伍得 ,  胡宗潇 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08G59/24 ,  C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29

摘要： 本申请公开了一种芯片封装用模封胶及封装结构，其中模封胶采用的环氧树脂中具有聚醚等柔性单元，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，通过加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善模封胶的柔韧性和模量。

公开(公告)号：CN113604184B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202111176315.8

申请日：2021-10-09

申请人： 武汉市三选科技有限公司

发明人： 伍得 ,  胡宗潇 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC分类号： C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

摘要： 本申请公开了一种芯片封装材料，包括含萘环的环氧树脂，结合特定比例的固化剂，有效降低封装材料的翘曲，明显改善含有铜屏蔽层的芯片因铜屏蔽层材质较软容易发生反向翘曲的缺陷。并且，本申请通过加入核壳结构的硅橡胶粉末作为增韧剂，进一步调整该封装材料的翘曲，适应不同尺寸和不同电磁屏蔽层厚度的芯片封装，提高了封装材料的可用性。进一步地，本申请提供了含电磁屏蔽层的芯片的封装结构和封装方法，该封装结构工艺简单，可广泛应用于芯片的封装，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN113621332B

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202111177372.8

申请日：2021-10-09

申请人： 武汉市三选科技有限公司

发明人： 伍得 ,  胡宗潇 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC分类号： C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08G59/24 ,  C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29

摘要： 本申请公开了一种芯片封装用模封胶及封装结构，其中模封胶采用的环氧树脂中具有聚醚等柔性单元，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，通过加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善模封胶的柔韧性和模量。