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发明公开
一种激光加工系统及晶圆激光减薄方法审中-实审

公开(公告)号：CN117961308A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410171913.3

申请日：2024-02-07

申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司

发明人： 杨震 , 蒋一鸣 , 陈杰 , 万胜 , 严拯 , 朱凡

IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70

摘要： 本申请提供一种激光加工系统及晶圆激光减薄方法，涉及激光加工技术领域，方法包括对晶圆进行烧蚀测试，以建立晶圆的表面烧蚀深度与激光能量密度的映射函数关系，并确定激光模块的优化参数；获得高度轮廓扫描模块扫描的晶圆的表面高度轮廓数据；根据映射函数关系和表面高度轮廓数据，控制激光模块以减薄参数朝向晶圆出射激光，以进行第一阶段的减薄加工；控制激光模块以优化参数，并配合预设扫描路径对晶圆出射激光，进行第二阶段的粗糙度优化加工。第一阶段基于表面轮廓实时调控激光能量，保证减薄后表面高度均匀性和减薄量；第二阶段采用低激光能量密度和搭接率配合的扫描方式优化表面粗糙度。不对晶圆表面造成机械损伤，成本低效率高。