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发明公开
激光加工方法及激光加工设备审中-实审

公开(公告)号：CN115121933A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110261376.8

申请日：2021-03-10

申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司

发明人： 马蓉 , 李志刚 , 何俊

IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/70

摘要： 本申请提出了一种激光加工方法及激光加工设备，激光加工方法包括：控制激光加工设备以第一模式对加工件进行加工，加工件对激光透明，且加工件上表面具有涂覆层；其中，以第一模式对加工件进行加工包括：以预设加工宽度从下至上加工，加工件下表面与工作液接触，且工作液保持在流动状态；当加工件加工到预设程度时，控制激光加工设备从第一模式切换至第二模式，并以第二模式对加工件进行加工。本申请的激光加工方法及激光加工设备，可以带走热量，避免加工时产生火花，避免产生重铸层，同时起到降温的作用，去除加工产生的粉尘，消除挂渣现象，还可以避免产生微裂纹，更进一步有效降低涂覆层的损伤，避免白雾及溅射的发生，有效提升产品良率。