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公开(公告)号：CN115121933A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110261376.8
申请日：2021-03-10
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
摘要： 本申请提出了一种激光加工方法及激光加工设备，激光加工方法包括：控制激光加工设备以第一模式对加工件进行加工，加工件对激光透明，且加工件上表面具有涂覆层；其中，以第一模式对加工件进行加工包括：以预设加工宽度从下至上加工，加工件下表面与工作液接触，且工作液保持在流动状态；当加工件加工到预设程度时，控制激光加工设备从第一模式切换至第二模式，并以第二模式对加工件进行加工。本申请的激光加工方法及激光加工设备，可以带走热量，避免加工时产生火花，避免产生重铸层，同时起到降温的作用，去除加工产生的粉尘，消除挂渣现象，还可以避免产生微裂纹，更进一步有效降低涂覆层的损伤，避免白雾及溅射的发生，有效提升产品良率。
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公开(公告)号：CN109817761A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910002487.X
申请日：2019-01-02
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , B23K26/36 , B23K26/362 , B23K26/073
摘要： 本发明提供一种多波长激光分时消融太阳能电池介质膜的方法及系统，采用至少2个同轴的不同波长的激光，依次分时对太阳能电池介质膜进行消融，一个周期内，每个激光按照一定的出光时间间隔轮流出光一次，使得该周期内所有激光形成的光斑重叠；每个激光的能量密度高于所对应消融材料的损伤阈值，且每个激光的波长小于所对应消融材料的截止吸收波长。本发明采用多波长的方法，先利用一个波长激光破坏电池片表面钝化层，减小其对下一个波长激光的反射，能更好的发挥下一个波长激光的消融能力，从而提升加工速度，因此在两种波长激光器的协同作用下提升效率及产能。
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公开(公告)号：CN115156654B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202111346597.1
申请日：2021-11-15
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种MINI LED芯片修复方法及装置，先选择显示面板上某一MINI LED芯片作为基准芯片，确定压嘴、视觉相机、点锡针和测距仪的基准值，然后在坏芯片定位和新芯片焊接过程中，均通过视觉相机粗定位，利用测距仪的结果反馈给视觉相机进行精定位，之后利用基准值对压嘴和点锡针进行高度补偿，从而提高修复工艺各步骤的定位精度，提高修复效果。
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公开(公告)号：CN110993741A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911325422.5
申请日：2019-12-20
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18
摘要： 本发明提供一种多脉冲匀化激光太阳能电池加工方法，包括以下步骤，发出高斯分布的多脉冲激光，对高斯分布的多脉冲激光进行匀化处理，得到平顶分布的多脉冲激光，采用匀化后平顶分布的多脉冲激光，按照金属电极图形进行扫描，完成掺杂剂掺杂。本发明采用多脉冲+匀化后的激光，作用在太阳能电池上，对其进行掺杂处理，尤其是选择性发射极的掺杂，能够提高激光掺杂能力，降低掺杂损伤，改善太阳能电池重掺区域掺杂剂掺杂的均匀性，降低金属接触区域复合，提高太阳能电池的转换效率。
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公开(公告)号：CN109817761B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910002487.X
申请日：2019-01-02
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , B23K26/36 , B23K26/362 , B23K26/073
摘要： 本发明提供一种多波长激光分时消融太阳能电池介质膜的方法及系统，采用至少2个同轴的不同波长的激光，依次分时对太阳能电池介质膜进行消融，一个周期内，每个激光按照一定的出光时间间隔轮流出光一次，使得该周期内所有激光形成的光斑重叠；每个激光的能量密度高于所对应消融材料的损伤阈值，且每个激光的波长小于所对应消融材料的截止吸收波长。本发明采用多波长的方法，先利用一个波长激光破坏电池片表面钝化层，减小其对下一个波长激光的反射，能更好的发挥下一个波长激光的消融能力，从而提升加工速度，因此在两种波长激光器的协同作用下提升效率及产能。
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公开(公告)号：CN115156654A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202111346597.1
申请日：2021-11-15
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种MINI LED芯片修复方法及装置，先选择显示面板上某一MINI LED芯片作为基准芯片，确定压嘴、视觉相机、点锡针和测距仪的基准值，然后在坏芯片定位和新芯片焊接过程中，均通过视觉相机粗定位，利用测距仪的结果反馈给视觉相机进行精定位，之后利用基准值对压嘴和点锡针进行高度补偿，从而提高修复工艺各步骤的定位精度，提高修复效果。
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公开(公告)号：CN221494700U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202323276716.8
申请日：2023-11-30
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/064
摘要： 本实用新型公开了一种激光加工监控装置，该装置包括激光器，用于发射激光束；第一光路组件，包括扩束系统、衍射整形器件、激光加工扫描系统、聚焦镜和图像采集系统；扩束系统、衍射整形器件和激光加工扫描系统依次设置在激光器发射的激光束的光路上；聚焦镜和图像采集系统依次设置在衍射整形器件的反射光路上；其中，衍射整形器件用于对激光束进行整形和光强均匀化得到匀化光斑，匀化光斑从衍射整形器件发射至激光加工扫描系统；衍射整形器件具有反射光，图像采集系统用于检测聚焦后的衍射整形器件的反射光的偏移量和光斑尺寸。采用本装置能够达到监控激光束的稳定性的目的。
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公开(公告)号：CN216775408U
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202122980088.6
申请日：2021-11-30
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种MINI LED芯片修复装置，采用激光加工模组直接对芯片进行加热的方式去除坏芯片和固焊好芯片，激光加工模组设置在加工平台上方，包括激光器和激光调节机构；激光调节机构用于调节激光器发出激光的光路和焦距，激光调节机构的端部为激光加工头；然后匹配吹嘴模组和吸嘴模组，吹气嘴向被激光加热的坏芯片吹气，吸嘴模组将吹离的坏芯片及液态锡吸走；然后再进行点锡和固焊。本实用新型能够降低定位精度要求，提高工作效率和焊接强度。
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公开(公告)号：CN216541351U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202122470632.2
申请日：2021-10-14
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/70 , B23K37/04
摘要： 本实用新型公开了一种绝缘膜的长波长激光加工装置，属于绝缘膜加工设备领域，通过设置具有激光发生单元、激光聚焦单元的激光加工模组，以及使激光和待加工绝缘膜相对移动的扫描运动单元，利用激光加工模组中长波长激光器的对应设置，能够发出波长为3.4μm~20μm的激光，并以此完成绝缘膜的激光加工。本实用新型中的绝缘膜的长波长激光加工装置，其结构简单，设置简便，能在无需设置吸收剂或者关联剂等改性材料的基础上，准确实现绝缘膜的激光加工，提升绝缘膜加工的效率和精度，降低光伏组件中绝缘膜加工的成本，改善太阳能电池绝缘膜激光加工的质量，具有较好的实用价值和应用前景。
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公开(公告)号：CN219443822U
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202223449453.1
申请日：2022-12-21
申请人： 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/70 , G02B26/10 , G02B26/08 , G02B7/14 , G02B27/10
摘要： 本实用新型公开了一种OLED修复装置，其将多台单波段或者多波段的激光器集成配置在同一OLED修复装置上，可单独地将多个波段中的任意波段的激光选择性地经过狭缝光路或者扫描光路单独进行OLED修复加工，实现了加工形式的多样性，能满足更多的修复工艺需求。且多种波段共用同一个(或一组)镜片，极大地减少了光学镜片的使用量，尽可能地缩小了加工平台，进一步地降低了成本。
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