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公开(公告)号：CN103219953A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310081338.X
申请日：2013-03-14
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
IPC分类号： H03F1/32
摘要： 本发明公开了一种同位置失真抵消电路，其包括：耦合器、第一微带线、衰减器、第二微带线和半导体管；其中，第一微带线连接在耦合器的耦合端和衰减器的输入端之间，第二微带线连接在衰减器的输出端和半导体管的输入端之间，半导体管的输出端处于失配状态；本发明的同位置失真抵消电路可以产生与主射频链路中的失真信号幅度相等相位相反的信号并抵消失真信号。
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公开(公告)号：CN103219950A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310081299.3
申请日：2013-03-14
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
IPC分类号： H03F1/07
摘要： 本发明公开了一种具有三路合路二次对消功能的高效率功率放大电路，包括三路末放大电路、参考信号电路、误差信号提取电路、第一合路器和第二合路器；三路末放大电路包括第一末级放大电路、第二末级放大电路和第三末级放大电路；本发明通过从三路末级放大电路中的任意一路提取经放大的信号，并与无失真的主信号进行相减得到误差信号，将误差信号分两路进行调节并分别输入到另外两路末级放大电路中，第一合路器对其中两路末级放大电路的输出信号进行第一次抵消；第二合路器对第一合路器的输出信号和另外一路末级放大电路的输出信号进行第二次抵消。经过两次抵消后功放所产生的失真信号都被消除，获得了良好的线性效果。
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公开(公告)号：CN102595838A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210039358.6
申请日：2012-02-21
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
IPC分类号： H05K7/02
CPC分类号： H03F1/30 , H03F2200/447 , H04B1/03 , H04B1/036 , H04N1/036 , H05K7/20509
摘要： 本发明提供一种功率放大器的装配结构，包括至少2个放大模块，每个放大模块包括一块导热基板，导热基板上装配有放大管匹配电路板，放大管匹配电路板上装配有至少1个射频功率放大管，所有射频功率放大管的装配方向相互平行；任意相邻的两个放大模块的导热基板沿着射频信号的传输方向垂直装配连接；放大管匹配电路板上设有微带线、电缆线、电子器件中的一种或几种；所述放大模块之间的交流信号或直流信号的连接方式为微带线连接、电缆线连接、连接器组件连接方式中的一种或几种。与现有平面装配技术对比，本发明具有安装平面占用面积小的特点，适用于有一定的高度空间但只有较小的安装平面的装配环境。
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公开(公告)号：CN102065646B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110020417.0
申请日：2011-01-18
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种射频功放主板的贴片工艺，其包括有如下步骤：设计钢网模板；设计印刷工装、压合工装及铝板定位工装，以满足贴片生产；根据潮敏管控规定，烘烤功放管及PCB线路板；对PCB反面刷锡膏；通过工装对PCB及铝板同时刷锡膏，包括功放管焊接所需锡膏；通过贴片设备，对表面贴装器件进行贴片，包括贴功放管；对贴有器件的PCB线路板，手插THT接插件；将PCB及铝板装入工装；过回流炉。通过本发明的一种射频功放主板的贴片工艺，既能保证功放射频散热及接地性能良好，极大提升了功放的可靠性及使用寿命，同时由于采取的是铝板焊接，且铝板表面处理采用镀镍工艺，降低了产品成本。
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公开(公告)号：CN103199797A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310081318.2
申请日：2013-03-14
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
摘要： 本发明公开了一种具有自适应合路对消功能的放大电路，包括基带预失真信号处理单元、第一放大单元、第二放大单元和合路电路单元；该放大电路还包括失真信号解调及校正单元、第一反馈电路和第二反馈电路；基带信号通过该失真信号解调及校正单元输给基带预失真信号处理单元；通过第一反馈电路和第二反馈电路形成自适应的闭环系统，实现对放大电路的两次线性化补偿，从而实现了放大电路的高效率和高线性。
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公开(公告)号：CN102594266A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210057925.0
申请日：2012-03-07
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
IPC分类号： H03F1/07
CPC分类号： H03F1/0288
摘要： 本发明提供一种多级多路Doherty放大器，包括多路功率分配网络电路、载波放大器、至少2个峰值放大器、输出功率合成及阻抗变换网络电路，每个载波放大器和峰值放大器前分别串联一个驱动放大器；驱动放大器的输入端分别与多路功率分配网络电路连接，载波放大器和峰值放大器的输出端分别与输出功率合成及阻抗变换网络电路连接；至少2个峰值放大器中，第一峰值放大器的功率是载波放大器的功率的0.6～1.4倍，其余峰值放大器的功率逐级翻倍，且翻倍系数为1.5～2.6。采用本放大器的放大器电路不仅在高峰均比信号下有较高的效率，还能实现较高的增益。
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公开(公告)号：CN102164455A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110020416.6
申请日：2011-01-18
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
摘要： 本发明公开了一种射频功放线路板的组装工艺，其包括有如下步骤：设计钢网模板、印刷工装、压合工装及铜板定位工装，以满足贴片生产；贴片前需要根据潮敏管控规定，对功放管及PCB线路板等潮敏器件进行烘烤；然后PCB反面刷锡膏及通过工装对PCB、铜板同时刷锡膏(包括功放管焊接所需锡膏)；再通过贴片机对表面贴装器件进行贴片(包括贴功放管)；其中对贴有器件的PCB线路板手插THT接插件；最后将PCB及铜板装入工装过回流炉。通过本发明的一种射频功放线路板的组装工艺，保证了功放射频散热及接地性能良好，极大提升了功放的可靠性及使用寿命，同时由于只在末级增加铜板从而也降低了产品成本。
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公开(公告)号：CN102157389A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110020410.9
申请日：2011-01-18
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
摘要： 本发明提供一种射频功率场效应管的装配方法，所述方法包括有如下步骤：(1)设计专用钢网；(2)设计专用工装进行限位，定位；(3)在贴片前，按照潮敏规定执行烘烤；(4)使用印刷机印锡膏于铜垫片；(5)将场效应管通过贴片机放在所述铜垫片上；(6)过回流炉进行焊接；(7)拆下场效应管后进行检验。采用本发明的一种射频功率场效应管的装配方法，可在场效应管底部焊接一块铜垫片，既保证场效应管的散热，同时又能像陶瓷管一样使用螺钉方式装配，从而降低场效应管装配的成本。
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公开(公告)号：CN101534093A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910061603.1
申请日：2009-04-14
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
CPC分类号： H03F1/0288 , H03F3/189 , H03F3/245 , H03F2200/423 , H03F2200/543
摘要： 本发明涉及一种用于移动通信基站系统功率放大器的末级放大器。用于移动通信基站系统功率放大器的末级三路功率合成放大电路，其特征是它包括第一耦合器、第一吸收负载、第一微带线、Doherty合路放大器、第四微带线、第三末级放大器、第七微带线、第三耦合器、第三吸收负载；第一耦合器的0°输出端由第一微带线接Doherty合路放大器的输入端；第一耦合器的－90°输出端由第四微带线接第三末级放大器的输入端，第三末级放大器的输出端由第七微带线接第三耦合器的0°输入端；Doherty合路放大器的输出端接第三耦合器的－90°输入端，第三耦合器的输出端输出经过放大之后的射频信号。它既满足了高效率的要求，又能做到成本较低；同时又能保证功放工作可靠、稳定。
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公开(公告)号：CN100511971C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610019728.4
申请日：2006-07-27
申请人： 武汉正维电子技术有限公司
发明人： 孟庆南
摘要： 本发明涉及一种用于区分CDMA信号中的IS95和EVDO的检波电路。一种用于区分CDMA信号中的IS95和EVDO的检波电路，它包括CLPF检波管、电阻(R)、电容(C1)和电容(C2)，电阻(R)的一端与CLPF检波管的VOUT、VSET引脚相连，电阻(R)的另一端分别与A/D转换器、电容(C1)的一端相连，电容(C1)的另一端接电源负极，电容(C2)的一端与CLPF检波管的CLPF引脚相连，电容(C2)的另一端接电源负极；其特征在于：电容(C2)由电容(C2a)和电容(C2b)构成，电容(C2b)先与第一电子开关相串联后再与电容(C2a)并联，第一电子开关的控制信号脚与单片机PIC18F2420的RB2脚相连。本发明能从CDMA功率放大器的输出端准确检测出IS95信号和EVDO信号。
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