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公开(公告)号：CN115647353B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211559014.8
申请日：2022-12-06
摘要： 本发明公开了一种高烧结活性微米银粉的制备方法，以硝酸银为起始原料，在加入pH控制剂精确控制反应物料的pH值条件下，氧化液与还原液得到混合得到单质银颗粒；所得银粉颗粒呈近似球形或球形，粒径分布集中、分散性好；通过控制pH控制剂加入量、分散剂种类及加入量，可在一定范围内精确控制银粉的粒径分布及振实密度；本发明是在常温常压反应条件可精确控制银粉振实密度、适合规模化生产的微米银粉的液相化学还原制备方法，所得银粉烧结活性高。
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公开(公告)号：CN115647353A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211559014.8
申请日：2022-12-06
摘要： 本发明公开了一种高烧结活性微米银粉的制备方法，以硝酸银为起始原料，在加入pH控制剂精确控制反应物料的pH值条件下，氧化液与还原液得到混合得到单质银颗粒；所得银粉颗粒呈近似球形或球形，粒径分布集中、分散性好；通过控制pH控制剂加入量、分散剂种类及加入量，可在一定范围内精确控制银粉的粒径分布及振实密度；本发明是在常温常压反应条件可精确控制银粉振实密度、适合规模化生产的微米银粉的液相化学还原制备方法，所得银粉烧结活性高。
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公开(公告)号：CN115722677A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211567554.0
申请日：2022-12-07
摘要： 本发明公开了一种高分散性亚微米级球形钯粉的制备方法，先称取硝酸钯固体溶解于稀硝酸中制成硝酸钯稀溶液，再将还原剂溶解于去离子水得到还原液，分别称取分散剂和添加剂溶解于去离子水得到混合底液，然后三者混合得到含钯粉的反应浆液，最后过滤，洗涤，干燥得到亚微米级球形钯粉颗粒。本发明采用液相还原法，以抗坏血酸或水合肼为还原剂还原硝酸钯溶液制备亚微米级球形钯粉，通过对称加料方式，同时在底液中添加有机聚合物分散剂和小分子醇类添加剂，在确保钯粉产率的前提下，良好的控制颗粒生长过程和分散性，所制备的钯粉颗粒为球形且高度分散，粒径在100～600nm。
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公开(公告)号：CN114160803A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111361261.2
申请日：2021-11-17
摘要： 本发明公开了一种高分散性球状金粉的高效制备方法，先将金块加入至王水中充分溶解，随后通过氨水及盐酸调节溶液pH至弱酸性后，向其中加入有机分散剂以及还原剂，在常温下充分搅拌，最后过滤洗涤沉淀并加入有机酸进行分散处理，烘干破碎可得到黄色金粉样品。本发明工艺步骤少，操作简单，生产周期短，且产品均一性、分散性良好，可用于批量生产球状超细金粉。
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公开(公告)号：CN114160804A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111361808.9
申请日：2021-11-17
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明公开了一种亚微米级单分散银钯粉的制备方法，以硝酸银为银源，硝酸钯水溶液为钯源，以抗坏血酸或水合肼为还原剂，在不使用任何保护剂的情况下，通过调节过量的还原剂的溶液的pH至9.01～10.0，并将还原剂溶液快速加入到含银钯离子的混合溶液中，在20～80℃反应40min～2h，并经陈化、分离、真空干燥等步骤制得平均粒径380～700nm的银钯粉末。本发明具有制备方法简单、易分离清洗、设备投资少、有利于工业化批量生产的特点，制得的银钯粉末分散性好，形貌为球形，收率高，纯度高。
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公开(公告)号：CN114864133A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210593816.4
申请日：2022-05-28
申请人： 中船重工黄冈贵金属有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性透明金属网格导电膜用超低温固化银浆，分别为亚微米球状银粉30～45份，片状银粉8～23份，烷（芳）基酮肟封闭改性的六亚甲基二异氰酸酯0.5～1.5份，聚氨酯树脂28份，乙二醇乙醚乙酸酯10份，碳酸二乙酯7～8.5份，其中亚微米球状银粉平均粒径D50为0.45µm，比表面积为1.07 m2/g，片状银粉平均粒径D50为0.95µm，比表面积为1.35 m2/g；还公开了其制备方法；本发明固化银浆固化温度降低至80℃，固化时间缩短至20min，具有良好印刷性、优异的网格填充性、耐候性及导电性能，大大提高产品的良品率、降低能耗等显著特点，具有较强的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN114864133B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210593816.4
申请日：2022-05-28
申请人： 中船重工黄冈贵金属有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性透明金属网格导电膜用超低温固化银浆，分别为亚微米球状银粉30～45份，片状银粉8～23份，烷（芳）基酮肟封闭改性的六亚甲基二异氰酸酯0.5～1.5份，聚氨酯树脂28份，乙二醇乙醚乙酸酯10份，碳酸二乙酯7～8.5份，其中亚微米球状银粉平均粒径D50为0.45 µm，比表面积为1.07 m2/g，片状银粉平均粒径D50为0.95 µm，比表面积为1.35 m2/g；还公开了其制备方法；本发明固化银浆固化温度降低至80℃，固化时间缩短至20min，具有良好印刷性、优异的网格填充性、耐候性及导电性能，大大提高产品的良品率、降低能耗等显著特点，具有较强的市场竞争力。
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