一种双色探测器及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116995125A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202311012290.7

    申请日:2023-08-11

    摘要: 本发明涉及一种双色探测器及其制备方法,其包括:衬底,其含有用于对光信号进行处理的信号处理电路;支撑层,其设置于所述信号处理电路的上表面;红外吸收层,其与所述支撑层之间形成有谐振腔;红外热敏层,其设置在所述红外吸收层的上表面;红外电极,其与所述红外热敏层接触,且与衬底中的信号处理电路电连接;紫外光敏层,其设置于所述红外电极上方;以及紫外电极,其连接所述紫外光敏层,且同时与所述衬底中的信号处理电路电连接将红外热敏层、紫外光敏层垂直集成于同一像素内,且通过隔热腔的设置避免紫外光敏层、红外热敏层因发热导致的信号串扰,可大幅降低探测器像元中心距和双色探测器系统体积。

    一种面阵级封装非制冷红外探测器

    公开(公告)号:CN220602728U

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202322162804.9

    申请日:2023-08-11

    IPC分类号: G01J5/10 B81B7/00 B81B7/02

    摘要: 本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种面阵级封装非制冷红外探测器,包括:衬底;像元微桥结构,其位于所述衬底上,所述像元微桥结构包括锚柱以及由所述锚柱支撑的桥面,所述锚柱具有孔,所述孔内填充有金属支撑柱;腔体,所述腔体盖封于所述衬底上,且所述腔体部分支撑在填充后的所述锚柱上。基于高填充率填孔工艺方法,在需要填充的孔底部先沉积种子层材料,通过电镀的方式,从孔底逐步向上电镀金属膜层,达到高填充率、高可靠性的填孔方案。