公开(公告)号：CN117362066A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202210779079.7

申请日：2022-07-01

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  徐强 ,  刘维维 ,  吴磊

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷覆铜基板及其制备方法，陶瓷覆铜基板包括陶瓷基层和铜金属层，以及位于陶瓷基层和铜金属层之间的反应层、固溶层和金属间化合物层，反应层与陶瓷基层相邻，由Ti与陶瓷反应形成；固溶层由Sn固溶于Cu形成；金属间化合物层含有Cu、Ti和P。根据本发明，陶瓷覆铜基板的陶瓷基层与铜金属层之间具有较高的接合能力，而且由于采用成本较低的Cu‑P‑Sn钎料，使得基板的材料成本较低。

公开(公告)号：CN117506235B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202210908208.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 梁骏 ,  段平平 ,  周维 ,  徐强 ,  刘维维

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本申请公开了焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板，焊膏包括第一焊膏和第二焊膏，所述第一焊膏包括金属化合物和第一粘结剂，所述金属化合物包括钛化合物、锆化合物以及铪化合物中的至少之一；所述第二焊膏包括金属合金和第二粘结剂，其中，所述金属化合物在所述第一粘结剂中的分散性优于所述金属化合物在所述第二粘结剂中的分散性；所述金属合金在所述第二粘结剂中的稳定性优于所述金属合金在所述第一粘结剂中的稳定性。由此，可以较为牢固且低成本的实现陶瓷基体与铜层的良好焊接。

公开(公告)号：CN117510222A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202210911044.4

申请日：2022-07-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  徐强 ,  刘维维 ,  吴磊

IPC: C04B37/02

Abstract: 本公开涉及一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法及覆铜陶瓷，以活性焊膏组合物的总重量为基准，活性焊膏组合物含有1～20重量％的第一金属粉末、75～94重量％的第二金属粉末和余量的助焊剂；其中，第一金属粉末含有氢化钛，第二金属粉末含有铜磷银合金。本公开提供的活性焊膏组合物不仅可以降低银含量，而且可以降低焊接温度，同时还增加了Ti与Cu的连接强度，增加焊接强度，使材料不易发生偏析。

公开(公告)号：CN117506235A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202210908208.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 梁骏 ,  段平平 ,  周维 ,  徐强 ,  刘维维

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本申请公开了焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板，焊膏包括第一焊膏和第二焊膏，所述第一焊膏包括金属化合物和第一粘结剂，所述金属化合物包括钛化合物、锆化合物以及铪化合物中的至少之一；所述第二焊膏包括金属合金和第二粘结剂，其中，所述金属化合物在所述第一粘结剂中的分散性优于所述金属化合物在所述第二粘结剂中的分散性；所述金属合金在所述第二粘结剂中的稳定性优于所述金属合金在所述第一粘结剂中的稳定性。由此，可以较为牢固且低成本的实现陶瓷基体与铜层的良好焊接。

公开(公告)号：CN210040255U

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201920990205.7

申请日：2019-06-27

Applicant: 比亚迪股份有限公司 ,  比亚迪汽车工业有限公司

Inventor： 徐强 ,  刘维维 ,  周维

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

Abstract: 本公开涉及一种散热基板及LED封装件，该散热基板包括陶瓷基板、第一覆铝层和第二覆铝层，第一覆铝层和第二覆铝层分别贴合在陶瓷基板的相对的两个主表面上，陶瓷基板上设置有通孔，通孔中设置有填充通孔的铝填充体，第一覆铝层、第二覆铝层与铝填充体为一体成型。本公开的散热基板的温度循环可靠性高、耐恶劣环境的能力且导热性能优良。