天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111180875A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201811347134.5

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明涉及通讯天线领域,公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片,所述第一膜片包括第一基材和天线层,所述天线层形成在所述第一基材的一面上,所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合,所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层,所述胶层覆盖所述第二基材的一面,所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上,且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合,其中,所述天线层的厚度为5-30μm。根据本发明。能够提供一种贴附于电子产品壳体时可减少背痕影响区域且天线附着力优良的天线膜片。

    跨座式单轨及其轨道梁
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110593027B

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN201910472438.2

    申请日:2019-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种跨座式单轨及其轨道梁,所述跨座式单轨的轨道梁包括:梁体、挡板、保护层,所述梁体为金属件;所述挡板设置在所述梁体的两侧,所述挡板的内壁与所述梁体的上表面共同限定出容纳槽;所述保护层填充在所述容纳槽内。本发明还公开了一种跨座式单轨的轨道梁包括:梁体、保护层,所述梁体包括立板以及连接在所述立板的上端的水平板,所述水平板的相背于所述立板的一侧表面为铺设面;所述保护层覆盖在所述铺设面上,所述保护层为多层结构,所述保护层包括多层沥青混凝土层。根据本发明实施例的轨道梁耐车轮摩擦性能、耐腐蚀、抗老化、防滑性能好。

    跨座式单轨及其轨道梁
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110593027A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910472438.2

    申请日:2019-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种跨座式单轨及其轨道梁,所述跨座式单轨的轨道梁包括:梁体、挡板、保护层,所述梁体为金属件;所述挡板设置在所述梁体的两侧,所述挡板的内壁与所述梁体的上表面共同限定出容纳槽;所述保护层填充在所述容纳槽内。本发明还公开了一种跨座式单轨的轨道梁包括:梁体、保护层,所述梁体包括立板以及连接在所述立板的上端的水平板,所述水平板的相背于所述立板的一侧表面为铺设面;所述保护层覆盖在所述铺设面上,所述保护层为多层结构,所述保护层包括多层沥青混凝土层。根据本发明实施例的轨道梁耐车轮摩擦性能、耐腐蚀、抗老化、防滑性能好。

    天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111180875B

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN201811347134.5

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明涉及通讯天线领域,公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片,所述第一膜片包括第一基材和天线层,所述天线层形成在所述第一基材的一面上,所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合,所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层,所述胶层覆盖所述第二基材的一面,所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上,且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合,其中,所述天线层的厚度为5‑30μm。根据本发明。能够提供一种贴附于电子产品壳体时可减少背痕影响区域且天线附着力优良的天线膜片。

    天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111180876A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201811347147.2

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明涉及通讯天线领域,公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明提供的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片,所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层,所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上,所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中,且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合,所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层,所述胶层覆盖所述第二基材的一面,所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上,且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。通过使用该膜片,可节省终端内部空间,实现产品轻薄化,提供大量的天线设计和使用空间。

    天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111180876B

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN201811347147.2

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明涉及通讯天线领域,公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明提供的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片,所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层,所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上,所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中,且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合,所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层,所述胶层覆盖所述第二基材的一面,所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上,且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。通过使用该膜片,可节省终端内部空间,实现产品轻薄化,提供大量的天线设计和使用空间。

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