一种紫外光LED封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN105778850B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201610171065.1

    申请日:2016-03-24

    Abstract: 一种紫外光LED封装胶,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚氟硅氧烷50-80份,交联剂25-40份,催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,辅料0-5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40-1.42,粘度在1000-7000mPa.s(25℃)之间,固化后硬度从30‑70A之间可调,适合用于100-400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得,操作简便,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。

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