-
公开(公告)号:CN105778850B
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201610171065.1
申请日:2016-03-24
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/56
Abstract: 一种紫外光LED封装胶,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚氟硅氧烷50-80份,交联剂25-40份,催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,辅料0-5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40-1.42,粘度在1000-7000mPa.s(25℃)之间,固化后硬度从30‑70A之间可调,适合用于100-400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得,操作简便,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
-
公开(公告)号:CN107502280A
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201710683635.X
申请日:2017-08-11
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J183/04 , C08K2201/006 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L83/04 , C08K3/36
Abstract: 一种高光透过率触变性LED 封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷50-80份,甲基氢基聚硅氧烷25-40份,触变剂0.1-1份,催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,粘接剂0.5-2份。本发明还提供上述高光透过率触变性LED 封装胶的一种制备方法。本发明的高光透过率触变性LED封装胶具有高光透过率(≥90%),并具有适中的成型性和流平性,易于成型,且具有耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40-1.42,粘度在10-30Pa.s(25℃)之间,触变指数3-6之间,固化后硬度从30-70A之间可调,适合用于无支架的LED的密封保护。本发明的高光透过率触变性LED封装胶的制备方法操作简便,原料易得,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
-
公开(公告)号:CN105778850A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201610171065.1
申请日:2016-03-24
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/56
CPC classification number: C09J183/08 , C08K2201/011 , C08L2201/08 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/56 , C08L83/08 , C08K5/101 , C08K7/18
Abstract: 一种紫外光LED封装胶,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚氟硅氧烷50-80份,交联剂25-40份,催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,辅料0-5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40-1.42,粘度在1000-7000mPa.s(25℃)之间,固化后硬度从30?70A之间可调,适合用于100-400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得,操作简便,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
-
-