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    一种SiC籽晶粘结加热固定装置
    1.
    发明公开
    一种SiC籽晶粘结加热固定装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN117702258A

    公开(公告)日：2024-03-15

    申请号：CN202311822834.6

    申请日：2023-12-26

    申请人： 江苏天科合达半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

    发明人： 曹一达 ,  孙珮然 ,  邹宇 ,  张平 ,  娄艳芳 ,  王波 ,  彭同华 ,  杨建

    IPC分类号： C30B23/00 ,  C30B29/36

    摘要： 本发明公开了一种SiC籽晶粘结加热固定装置，包括石墨盘、石墨底托、压坨和压块，石墨底托放置于所述石墨盘上，所述石墨底托远离所述石墨盘的面上设置有用于放置石墨纸的放置腔；压坨放置于所述放置腔内，所述压坨的侧面与所述放置腔的腔壁对应设置；压块放置于所述压坨远离所述放置腔的面上；所述压坨与所述压块接触的面上设置有用于使二者对正的限位结构，所述放置腔的侧壁上设置有用于排气的排气孔，所述排气孔的第一端与所述放置腔的底部连通，第二端与所述石墨底托的外侧面连通。本发明的SiC籽晶粘结加热固定装置，保证了对石墨纸和SiC籽晶均匀加压，籽晶和石墨纸之间不会形成孔洞，提升了烧结后籽晶的合格率。

    一种保证碳化硅生长温场稳定性的保温筒
    2.
    实用新型
    一种保证碳化硅生长温场稳定性的保温筒 有权

    公开(公告)号：CN219547154U

    公开(公告)日：2023-08-18

    申请号：CN202223594430.X

    申请日：2022-12-30

    申请人： 江苏天科合达半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

    发明人： 邹宇 ,  魏莹 ,  孙珮然 ,  刘春俊 ,  张平 ,  彭同华 ,  杨建

    IPC分类号： C30B29/36 ,  C30B35/00

    摘要： 本实用新型公开了一种保证碳化硅生长温场稳定性的保温筒，包括：筒体和筒盖；所述筒体包括：第一导热环、发热筒和卷筒固态石墨毡；所述第一石墨环设置于所述发热筒的顶部，所述卷筒固态石墨毡包裹所述小导热环和所述发热筒；所述筒盖扣合于所述第一石墨环和所述卷筒固态石墨毡的顶部。本方案对原保温筒结构进行改进，以降低固态石墨毡及发热筒的损耗，延长使用次数，降低材料成本。将原来放在发热筒上的环毡用同样厚度的第一导热环代替，原上层φ360/0实心毡分成实心毡、第二导热环、环毡三部分，利用石墨环导热效率高的特点，抑制碳化硅在固态石墨毡上结晶，保护发热筒上部固态石墨毡。