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公开(公告)号：CN118588668A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410753992.9
申请日：2024-06-12
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种超声键合端子及其制造方法与具有压紧功能的功率模块；端子为一体化冲压成型结构，包括：用于与PCB板连接压的接部；连接于压接部下端的复合部；与复合部下端相连的超声键合部，超声键合部至少包括一个折弯；压接部的材质为第一材质，超声键合部的材质为第二材质，第一材质的硬度大于第二材质；复合部为第一材质与第二材质经原子层面界面结合所形成的复合区域。本发明的超声键合端子通过复合部将压接部与超声键合部牢固结合，保证了产品结构的稳定可靠性。本发明端子具有卓越的导电性、设计灵活性、优良的耐蚀性和优良的物理性能；本发明的端子可根据第一材质和第二材质的应用进行设计，其成型厚度可灵活调整，加工成本低。
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公开(公告)号：CN116435264B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310684786.2
申请日：2023-06-12
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/08 , H01L25/18
摘要： 本发明提供一种功率半导体模块，变换电路，所述变换电路由至少一个半导体开关器件构成；IMS，IMS包括：图形层、绝缘层和金属层，图形层包括至少一个金属箔片区域，半导体开关器件焊接在金属箔片区域中；金属线，用于实现图形层中的电气连接；外壳，四周具有多个规律排布的金属键合端子，外壳的金属键合端子与图形层的金属键合端子通过超声波键合的方式进行键合，外壳内部注入硅凝胶，外壳通过硅橡胶与IMS粘连。本发明采用IMS作为产品基板，可以使变换电路的走线更加自由，且可以扩展固定尺寸中的电路可用面积，从而可以在同体积尺寸的模块内部封装更高功率的芯片，并且降低了逆变回路各相的杂散电感及各相之间的差异。
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公开(公告)号：CN116742375A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310811594.3
申请日：2023-07-04
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01R13/02
摘要： 本发明涉及功率模块制造技术领域，具体涉及一种压接PIN针，包括插头部、过渡部、缓冲部、焊接部和限位部，所述插头部、所述过渡部、所述缓冲部和所述焊接部从上至下依次设置，所述限位部设置于所述过渡部和所述焊接部之间，所述限位部的下端与所述焊接部之间存在横向间隙，所述焊接部临近所述限位部且远离所述缓冲部的一侧边缘还设置有防滑结构。本发明能够避免限位部超出焊接部，防止限位机制失效，提高产品的稳定性，而且还能避免缓冲部过度形变，延长压接PIN针的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118571851A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410815656.2
申请日：2024-06-24
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/473
摘要： 本发明公开了一种功率模块用的散热基板，所述的功率模块设置于所述散热基板上，所述的散热基板为水冷散热基板，其包括：散热基板主体；以及若干散热柱，且若干所述散热柱的一端连接于所述散热基板主体上，另一端朝向远离所述散热基板主体的方向延伸，在各散热柱的表面且沿其长度方向还设置有螺旋流道，所述的螺旋流道用于将冷却水流引导至所述散热基板主体上对应于所述功率模块的高发热区。本发明通过在散热基板的散热柱上设计增加了螺旋状的流道结构，有效增加了散热基板的散热面，明显提升了散热效果。
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公开(公告)号：CN116435264A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310684786.2
申请日：2023-06-12
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/08 , H01L25/18
摘要： 本发明提供一种功率半导体模块，变换电路，所述变换电路由至少一个半导体开关器件构成；IMS，IMS包括：图形层、绝缘层和金属层，图形层包括至少一个金属箔片区域，半导体开关器件焊接在金属箔片区域中；金属线，用于实现图形层中的电气连接；外壳，四周具有多个规律排布的金属键合端子，外壳的金属键合端子与图形层的金属键合端子通过超声波键合的方式进行键合，外壳内部注入硅凝胶，外壳通过硅橡胶与IMS粘连。本发明采用IMS作为产品基板，可以使变换电路的走线更加自由，且可以扩展固定尺寸中的电路可用面积，从而可以在同体积尺寸的模块内部封装更高功率的芯片，并且降低了逆变回路各相的杂散电感及各相之间的差异。
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公开(公告)号：CN116154501A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211540086.8
申请日：2022-12-02
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体功率器件技术领域，提供一种功率模块及其制作方法，所述功率模块包括绝缘基板，所述绝缘基板包括上金属层、绝缘层和下金属层，所述绝缘层位于所述上金属层和所述下金属层之间，所述上金属层分为多个板块，至少一个所述板块呈弯折状，且呈弯折状的板块以弯折处为界分为主电路部和端子部。本发明能够降低模块封装的杂散电感，降低加工制作难度，提高稳固性和可靠性，并且端子由于直接与主电路连接，还能够起到少量散热的作用，此外，能够去除外壳与基板之间为铝线跨线保留的空间，有利于功率模块的小型化设计。
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公开(公告)号：CN114334864A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111616619.1
申请日：2021-12-27
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： 本发明提供了一种功率半导体模块，包括：金属基板，金属基板上设有多个安装位；功率器件，功率器件设置于金属基板相应的安装位；金属互连线，金属互连线互连功率器件；壳体，壳体设置于金属基板上，并与金属基板连接后形成空槽；高导热灌封层，高导热灌封层设置于空槽内，用以封装功率器件和金属互连线。本发明能够通过模块的灌封层面进行辅助散热，从而能够提高模块的散热效率，并且通过灌封层封装模块，无需另外增加盖板对模块进行防护，从而能够节省组件、以及简化组装步骤。
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公开(公告)号：CN217280752U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202123396660.0
申请日：2021-12-30
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/367
摘要： 本实用新型涉及半导体机械领域，具体涉及一种冷却装置及功率半导体模块，一种冷却装置包括基座和导热组件，基座的两侧形成有冷却液进口和冷却液出口，基座上形成有冷却槽，导热组件的一端与发热件连接，导热组件的另一端伸入冷却槽中，导热组件包括若干第一导热件和若干第二导热件，第一导热件靠近冷却液进口设置，第二导热件靠近冷却液出口设置，第一导热件和第二导热件的截面均设置为椭圆状，且第一导热件的截面积大于第二导热件的截面积，第二导热件的数量多于第一导热件的数量，解决了现有技术中位于冷却液流动路径首端和末端的功率器件被冷却效果差异大，使得位于末端的功率器件热流密度过大而失效的技术问题。
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公开(公告)号：CN216818324U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202123321442.0
申请日：2021-12-27
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： 本实用新型提供了一种功率半导体模块，包括：金属基板，金属基板上设有多个安装位；功率器件，功率器件设置于金属基板相应的安装位；金属互连线，金属互连线互连功率器件；壳体，壳体设置于金属基板上，并与金属基板连接后形成空槽；高导热灌封层，高导热灌封层设置于空槽内，用以封装功率器件和金属互连线。本实用新型能够通过模块的灌封层面进行辅助散热，从而能够提高模块的散热效率，并且通过灌封层封装模块，无需另外增加盖板对模块进行防护，从而能够节省组件、以及简化组装步骤。
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公开(公告)号：CN212342610U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202021279474.1
申请日：2020-07-02
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/49
摘要： 本实用新型涉及电极端子技术领域，特别涉及一种功率模块的电极端子，包括双头压接PIN和连接座，所述双头压接PIN包括两个尖端部一个连接部，两所述尖端部对称分布于连接部的两端，所述连接部沿长度方向两侧对称开设有若干凹槽；所述连接座与其中一个尖端部相连。本实用新型的结构简单，加工方便；应力缓冲效果明显，对振动有很好的抗性，使用过程中不容易发生脱落，当有向下应力时，下部分的圆柱形的连接柱对上部分的双头压接PIN有支撑作用；当有向上应力时，上部分插入圆柱形的连接柱的双头压接PIN有足够的行程和强度进行缓冲，且不影响电性能。
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