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公开(公告)号：CN112271164A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011252151.8
申请日：2020-11-11
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/522 , H01L21/04
摘要： 本发明涉及碳化硅半导体模块技术领域，特别涉及一种低电感碳化硅模块，包括电流输入端子、第一陶瓷覆铜板、陶瓷片、第二陶瓷覆铜板、散热底板、电流输出端子、芯片和金属连接块，所述电流输入端子和电流输出端子与第一陶瓷覆铜板平行设置且通过金属连接块支撑，所述芯片焊接于第一陶瓷覆铜板与金属连接块之间并通过金属连接块与电流输入端子以及电流输出端子键合，所述陶瓷片焊接于第一陶瓷覆铜板背面并与第二陶瓷覆铜板相连，所述第二陶瓷覆铜板与散热底板相连。本发明可提升连接器件的过流能力及导热能力；金属连接块横截面积大，在外力作用下不易变形，增加可靠性；降低模块的电感，提升模块的电流输出能力以及使用寿命。
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公开(公告)号：CN118571851A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410815656.2
申请日：2024-06-24
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/473
摘要： 本发明公开了一种功率模块用的散热基板，所述的功率模块设置于所述散热基板上，所述的散热基板为水冷散热基板，其包括：散热基板主体；以及若干散热柱，且若干所述散热柱的一端连接于所述散热基板主体上，另一端朝向远离所述散热基板主体的方向延伸，在各散热柱的表面且沿其长度方向还设置有螺旋流道，所述的螺旋流道用于将冷却水流引导至所述散热基板主体上对应于所述功率模块的高发热区。本发明通过在散热基板的散热柱上设计增加了螺旋状的流道结构，有效增加了散热基板的散热面，明显提升了散热效果。
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公开(公告)号：CN117202555A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311036890.7
申请日：2023-08-17
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种功率组件及其制作方法、电机控制器，功率组件包括：功率模块，所述功率模块包括功率板和壳体；驱动板，所述驱动板安装于所述壳体上，且位于所述功率板的正上方，所述驱动板开设有通孔；导向柱，所述导向柱的一端固定于所述功率板的上表面，所述导向柱的另一端穿过所述通孔，且所述导向柱与所述通孔间隙配合；弹簧，所述弹簧套设于所述导向柱上，所述弹簧的上端与所述驱动板的下表面相抵，所述弹簧的下端与所述功率板的上表面相抵，所述弹簧还实现所述驱动板与所述功率板之间的电连接。本发明能够很好地释放功率模块与驱动板安装过程时产生的安装应力，保障功率组件长期、稳定运行，驱动板的安装、拆卸都更加便利。
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公开(公告)号：CN118588668A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410753992.9
申请日：2024-06-12
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种超声键合端子及其制造方法与具有压紧功能的功率模块；端子为一体化冲压成型结构，包括：用于与PCB板连接压的接部；连接于压接部下端的复合部；与复合部下端相连的超声键合部，超声键合部至少包括一个折弯；压接部的材质为第一材质，超声键合部的材质为第二材质，第一材质的硬度大于第二材质；复合部为第一材质与第二材质经原子层面界面结合所形成的复合区域。本发明的超声键合端子通过复合部将压接部与超声键合部牢固结合，保证了产品结构的稳定可靠性。本发明端子具有卓越的导电性、设计灵活性、优良的耐蚀性和优良的物理性能；本发明的端子可根据第一材质和第二材质的应用进行设计，其成型厚度可灵活调整，加工成本低。
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公开(公告)号：CN116364666A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310102213.4
申请日：2023-02-03
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/492
摘要： 本发明提供一种功率模块封装结构，包括：散热基板，所述散热基板上开设有定位槽；焊片，所述焊片设置于所述定位槽内；陶瓷覆铜板下铜箔，所述陶瓷覆铜板下铜箔设置于所述焊片之上；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置于所述陶瓷覆铜板下铜箔之上；陶瓷覆铜板上铜箔，所述陶瓷覆铜板上铜箔设置于所述陶瓷基板之上；芯片，所述芯片设置于所述陶瓷覆铜板上铜箔之上；封装胶，所述封装胶包裹所述芯片、所述陶瓷覆铜板上铜箔和所述陶瓷基板。本发明能够使焊料厚度均匀，并且降低了焊接过程中的分层失效风险和空洞风险，进而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN213583750U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202021277860.7
申请日：2020-07-02
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种功率模块的散热结构，包括芯片、DBC电导体、绝缘衬板和水箱，所述芯片通过焊层与DCB电导体相连，所述DCB电导体与绝缘衬板相连，所述绝缘衬板与水箱相连，所述水箱内有冷却液。本实用新型将芯片通过焊层与DBC电导体焊接在一起，并将DBC电导体与绝缘衬板烧结在一起，随之将绝缘衬板直接烧结于水箱上，通过流体冷却液与水箱接触实现散热，本实用新型减少了焊层，DBC电导体，并且不需要散热基板，而是将水箱设计成一体化结构，极大的降低了热阻，提升了模组的散热能力，优化了制作工艺，减少了加工工序，提升了产品制作效率，降低了产品制作成本。
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公开(公告)号：CN213583744U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022595202.9
申请日：2020-11-11
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/522 , H01L21/04
摘要： 本实用新型涉及碳化硅半导体模块技术领域，特别涉及一种低电感碳化硅模块，包括电流输入端子、第一陶瓷覆铜板、陶瓷片、第二陶瓷覆铜板、散热底板、电流输出端子、芯片和金属连接块，所述电流输入端子和电流输出端子与第一陶瓷覆铜板平行设置且通过第一通过金属连接块支撑，所述芯片焊接于第一陶瓷覆铜板与金属连接块之间并通过金属连接块与电流输入端子以及电流输出端子键合，所述陶瓷片焊接于第一陶瓷覆铜板背面并与第二陶瓷覆铜板相连，所述第二陶瓷覆铜板与散热底板相连。本实用新型可提升连接器件的过流能力及导热能力；金属连接块横截面积大，在外力作用下不易变形，增加可靠性；降低模块的电感，提升模块的电流输出能力以及使用寿命。
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公开(公告)号：CN219917141U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320149591.3
申请日：2023-02-03
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/492
摘要： 本实用新型提供一种功率模块封装结构，包括：散热基板，所述散热基板上开设有定位槽；焊片，所述焊片设置于所述定位槽内；陶瓷覆铜板下铜箔，所述陶瓷覆铜板下铜箔设置于所述焊片之上；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置于所述陶瓷覆铜板下铜箔之上；陶瓷覆铜板上铜箔，所述陶瓷覆铜板上铜箔设置于所述陶瓷基板之上；芯片，所述芯片设置于所述陶瓷覆铜板上铜箔之上；封装胶，所述封装胶包裹所述芯片、所述陶瓷覆铜板上铜箔和所述陶瓷基板。本实用新型能够使焊料厚度均匀，并且降低了焊接过程中的分层失效风险和空洞风险，进而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN214043633U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202022340583.6
申请日：2020-10-20
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/488
摘要： 本实用新型提供了一种功率模块，包括半导体芯片，半导体芯片底部连接到电导体，电导体底部设有绝缘体和散热器，绝缘体设置于电导体与散热器之间，电导体顶部设有输入端子和输出端子，半导体芯片顶部和电导体顶部还设有键合线和连接线路板，其中，键合线用于连接半导体芯片和电导体，半导体芯片和电导体通过连接线路板连接到驱动板。本实用新型能够减少键合工艺，优化工艺路线，减少加工工序，从而能够提高生产效率，降低加工成本，同时能够减少键合线长度，节约原材料的消耗，从而能够降低物料成本，有利于降低成本和重量，提升市场竞争力，此外，还能够有效地释放器件之间的应力，减少应用过程中因震动对器件的损伤，从而能够提升产品可靠性。
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公开(公告)号：CN212544387U
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202021523468.6
申请日：2020-07-28
申请人： 江苏宏微科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型提供了一种功率模块，包括散热底板，散热底板包括第一安装端和第二安装端，其中，第一安装端和第二安装端均为凹凸槽结构，且第一安装端的凸槽与第二安装端的凹槽对应设置，第一安装端的凹槽与第二安装端的凸槽对应设置，其中，功率模块通过散热底板的第一安装端和第二安装端固定在电机控制器上。由此，不仅能够有效地缩小功率模块的安装尺寸，从而更加有利于电机控制器小型化设计，而且能够减小各功率模块电极端子的间距，从而降低功率模块的寄生电感。
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