一种外延前的晶圆表面缺陷检测方法及装置

    公开(公告)号:CN119069376B

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411477445.9

    申请日:2024-10-22

    Abstract: 本发明公开了一种外延前的晶圆表面缺陷检测方法及装置,属于图像处理领域,其中方法包括:驱动云台相机,采集晶圆图像,接收晶圆图像以及图像采集参数;接收环境指标向量矩阵;响应于用户端上传的晶圆型号,从标准图像库,调取标准图像;通过图像增强模型,对标准图像进行采集状态统一分析,获得增强标准图像;比对晶圆图像和增强标准图像,获得衬底表面异常区域;当衬底表面异常区域的数量不为0,将单晶衬底运输至缺陷品仓库。本申请解决了现有技术中外延前的晶圆表面缺陷检测易受环境因素干扰,导致晶圆表面缺陷检测准确性差的技术问题,达到了减少环境因素干扰,提高外延前晶圆表面缺陷检测准确性的技术效果。

    一种GaAs刻蚀工艺仿真工艺及系统

    公开(公告)号:CN118656991B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411132610.7

    申请日:2024-08-19

    Abstract: 本发明属于刻蚀管理技术领域,具体是一种GaAs刻蚀工艺仿真工艺及系统,包括仿真平台,仿真平台包括模型构建模块、优化反馈模块、可视化操作模块和运行综合评估模块;本发明通过仿真平台基于GaAs刻蚀仿真模型来分析在相应工艺参数下GaAs刻蚀的结果,优化反馈模块基于仿真结果评估刻蚀工艺的各项性能指标并识别刻蚀工艺中存在的问题,且针对识别出的问题生成相应的优化建议,为半导体制造工艺的优化提供了有力支持,有助于降低制造成本和提高产品质量,且通过运行综合评估模块判断仿真平台的运行表现状况,以提醒管理人员及时加强对仿真平台的监管,保证仿真平台的稳定高效运行,智能化程度高。

    一种多单元蝶形引入光缆

    公开(公告)号:CN118707678B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411203837.6

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本发明属于光缆领域,公开了一种多单元蝶形引入光缆,具有加强件、n个蝶形单元、保护套,保护套由外本体、n个连接体、n个内本体构成,连接体及内本体将保护套的内部空间分为中心腔、容置通道、嵌合通道,每个嵌合通道都分别与位于该嵌合通道两端的中心腔及容置通道相连通;每个蝶形单元都由上下同向弯曲的工字本体、位于工字本体内的光纤及增强部件构成;在组装状态时,每个蝶形单元的工字本体嵌入在容置通道、嵌合通道、中心腔内,加强件位于中心腔的中央,加强件与每个蝶形单元的工字本体最内侧的表面相贴合,n≥3,n为正整数。本发明具有结构紧凑、与现有光纤连接器匹配性好、组装更方便、结构更稳定更可靠的有益效果。

    一种防鼠型直埋光缆
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117079886B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311328911.2

    申请日:2023-10-16

    Abstract: 本发明属于线缆技术领域,公开了一种防鼠型直埋光缆,具有外护层和防鼠层,外护层挤塑于防鼠层外,防鼠层内设有缆芯,其特征在于:所述缆芯由骨架和四个传输单元构成,骨架上绕骨架外缘形成四个骨架槽,相邻的骨架槽之间形成四个伸缩槽,传输单元与骨架槽插接,传输单元由不相通的第一保护腔体和第二保护腔体构成,第一保护腔体位于骨架槽内,第一保护腔体和第二保护腔体内设有光单元或电单元;本发明具有结构简单,散热性能好,对第一保护腔体的保护效果好,传输单元取用方便,骨架和卡位部件可回收,可重复使用;本发明还公开了制造方法。

    一种光缆生产用云母带高速绕包装置

    公开(公告)号:CN115180469B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202211117586.0

    申请日:2022-09-14

    Abstract: 本发明涉及光缆加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种光缆生产用云母带高速绕包装置,包括机体、转动板和筒体,转动板转动安装在机体上,转动板的轴心位置处贯穿设置有中心孔,转动板的偏心位置处设置有云母带放卷辊,筒体安装在转动板的轴心线上,筒体内部设置有螺旋压板,螺旋压板上靠近端部的位置处固定设置有限位板。本发明中缠绕到光缆上的云母带马上就会受到螺旋压板的压力,使得云母带能够与光缆进行紧密贴合,限位板限制云母带的缠绕切入角度,螺旋压板将云母带压紧在光缆上,仅通过螺旋压板和限位板的简单结构即可完成对云母带的限位和压紧,结构简单,云母带的绕包效果好,工作效率高。

    一种稳压变压器的故障预警方法及系统

    公开(公告)号:CN115268350A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202211181870.4

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明提供了一种稳压变压器的故障预警方法及系统,涉及电力设备智能监督技术领域,采集稳压变压器的故障因子集进行特征标定,通过进行聚类分析生成故障现象聚类结果,基于故障现象聚类结果对故障因子集分组,生成故障因子分组结果,遍历配件故障因子集合生成故障概率列表并判断是否满足预设故障概率,将满足预设故障概率的故障因子排序,根据故障因子排序结果,匹配关联的故障现象聚类结果进行预警,解决了现有技术中存在的进行稳压变压器的故障预警时由于监督预警方法流程智能度不足,故障分析排查不够全面,无法保障最终故障的监督预警精度的技术问题,实现了稳压变压器的全方位精准故障监督预警。

    一种新能源输送电缆生产加工用内芯编织设备

    公开(公告)号:CN115223763A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202211144771.9

    申请日:2022-09-20

    Abstract: 本发明涉及电缆生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种新能源输送电缆生产加工用内芯编织设备,其结构简单,在编织线线轴夹紧过程中,简化操作步骤,提高效率,同时避免了夹手的风险;包括同轴线设置的空心杆和圆形轨道,圆形轨道上等距设置若干个转台;每个转台上均固定有固定架,固定架上转动有转轴一,转轴一上固定有基板,基板上设置有始终朝向转轴一轴线延长线的插柱一,基板上滑动安装有与插柱一配合的插柱二;插柱一和插柱二分别位于编织线线轴的两侧,用于对编织线线轴夹紧和转动支撑。

    一种复合的中心束管式光缆

    公开(公告)号:CN118707677B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411203494.3

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本发明属光缆技术领域,公开了一种复合的中心束管式光缆,包含有松套管、保护壳体、多个第一、第二复合单元;第二复合单元由第二蝶形单元和第二延伸条构成,第一复合单元由第一蝶形单元和第一延伸条构成,保护壳体由外层保护体围成的外层及内层保护体围成内层构成,保护壳体内有第一延伸孔、第一外孔、第一内孔、第二延伸孔,内层保护体内有中心孔;松套管位于中心孔内,第二蝶形单元位于第一内孔内,第二延伸条位于第二延伸孔内,第一蝶形单元位于第一外孔内,第一延伸条位于第一延伸孔内。本发明具有以下有益技术效果:生产速度快、占用场地少、人员及电力消耗更少、噪声更小、效率更高、纤芯密度更高。

    一种芯片除尘设备
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117282723B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311573821.X

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是一种芯片除尘设备,包括箱体;所述箱体的两侧均开设有物料口;所述箱体的内部固连有多个均匀设置的隔板;所述隔板的表面滑动连接有多个均匀设置的托盘,且托盘的侧壁开设有多个均匀设置的开口;所述箱体的侧壁于隔板顶部均固连有导气管;所述箱体的一侧固连有输气组件;所述输气组件用于向导管内通入空气;所述导气管靠近托盘的一侧固连有多个均匀设置的出气管,且出气管与导气管连通;所述箱体的底部安装有多个均匀设置的驱动轮,通过出气管向着芯片表面吹出空气,芯片表面不会粘附的灰尘,同时吹走芯片在储存过程中,积累的灰尘,以保证芯片使用时洁净度,降低最终产品的不良率。

    一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统

    公开(公告)号:CN117236278B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311521087.2

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本发明涉及半导体芯片生产技术领域,提供一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统,包括:采集目标芯片的处理任务并调取相应的测试数据集,构建相应的设计参数域和设计函数,进行寻优优化,利用数字孪生技术构建孪生芯片,测试并计算设计适应度,通过迭代寻优获取最优设计参数,构建最优孪生芯片,计算与现有同族芯片的相似度,并验证后进行目标芯片的设计和生产,解决无法考虑到可能的硬件故障、异常情况,芯片生产过程存在不确定性,芯片性能和可靠性无法保证技术问题,实现对芯片设计进行更精确的模拟和预测,提前修复潜在隐患,同时,提供更详细和准确的仿真结果,提高设计效率、降低成本,提高芯片性能和可靠性技术效果。

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