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公开(公告)号：CN119676960A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411783544.X
申请日：2024-12-05
Applicant: 江苏科技大学
IPC: H05K3/00 , G01N23/2251 , G01N23/046 , H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种包含样品形状优化的叠层成像方法及装置，涉及电子制造技术领域。该方法通过采集电路板样品的多层级信息数据，结合环境变化数据；通过氧化效应系数、吸湿效应系数和挥发效应系数的量化计算，分析环境因素对电路板样品各层级的物理效应影响,生成每一层级电路板样品的修正形状校正方案，并进一步计算整体电路板样品的形状优化值E，生成全局形状校正和优化，包括通过真空干燥、激光准直和防氧化涂层措施，提高样品的形状精度和耐环境性能。本发明通过结合多层级优化模型和自动化调整技术，提升了叠层成像的精度和可靠性，实现了高效的电路板样品形状优化的叠层成像。
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