公开(公告)号：CN112506132B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202011353924.1

申请日：2020-11-27

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 万振刚 ,  戴欣童

IPC: G05B19/404

Abstract: 本发明公开了一种基于高压水射流的椭圆型封头打孔与剖口方法，如下步骤：(1)在五轴刀头附近安装高度感测装置；(2)根据椭圆封头方程将孔与剖口平面轨迹贴合至封头表面形成曲面轨迹；(3)根据椭圆封头指定厚度层的曲面轨迹与内侧曲面轨迹联立表面曲面轨迹得到插补点的空间姿态并转换为AC旋转轴角度；(4)沿空间姿态方向抬高轨迹并启用高度检测装置调整刀头与椭圆封头凹凸不平的表面之间的间距，将误差反馈回数控系统；(5)根据反馈误差修改路径并添加补偿。

公开(公告)号：CN112506132A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011353924.1

申请日：2020-11-27

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 万振刚 ,  戴欣童

IPC: G05B19/404

Abstract: 本发明公开了一种基于高压水射流的椭圆型封头打孔与剖口方法，如下步骤：(1)在五轴刀头附近安装高度感测装置；(2)根据椭圆封头方程将孔与剖口平面轨迹贴合至封头表面形成曲面轨迹；(3)根据椭圆封头指定厚度层的曲面轨迹与内侧曲面轨迹联立表面曲面轨迹得到插补点的空间姿态并转换为AC旋转轴角度；(4)沿空间姿态方向抬高轨迹并启用高度检测装置调整刀头与椭圆封头凹凸不平的表面之间的间距，将误差反馈回数控系统；(5)根据反馈误差修改路径并添加补偿。