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公开(公告)号：CN108591851A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810357280.X
申请日：2018-04-20
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及LED照明技术领域，公开了一种防炫目紫外LED照明装置，包括：灯罩，固定于灯罩开口端的基体单元，基体单元的上方设置有LED发光模块，LED发光模块包括固定于基体单元上方的基板与固定于基板上方的LED晶片，LED晶片的出光方向上设置有透明配光单元，透明配光单元包括实心的第一透光部与空心的第二透光部，第一透光部固定于LED晶片上方，第二透光部固定于第一透光部上，沿着从底端到顶端的方向第二透光部的外侧面在其水平方向上的直径依次减小，且第二透光部的内侧面在其水平方向上的直径依次增大。上述照明装置对出射光线进行多次折射与散射以达到光扩散的效果，以形成柔和的类似于自然光的光线，从而有效保护人体眼部健康。
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公开(公告)号：CN108336212A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810217443.4
申请日：2018-03-16
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及LED设备技术领域，具体涉及一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，封装底板的表面设置有第一凹槽，第一凹槽内的封装底板的表面上设置有安装底板；安装底板的表面上设置有第二凹槽，第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与第一通孔且第一通孔的内腔与第二通孔的内腔相连通，封装玻璃盖与安装玻璃盖均通过无机粘结剂固定在第一凹槽与第二凹槽内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本发明整体的抗紫外线性能；第一金属热沉与第二金属热沉在传导散热的同时还可以对LED发光芯片进行固定，增强了本发明整体的抗震性能。
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公开(公告)号：CN108321282A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810287695.4
申请日：2018-04-03
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/56 , H01L25/075
摘要： 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端，紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶片，基板的一侧封闭上透光中空壳体的开口端且基板的另一侧封闭下透光中空壳体的开口端，上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。上述封装器件通过透光中空壳体与充满其中的填充气体或者真空来实现对紫外LED的封装，整个封装器件不使用有机封装材料，能够从源头上完全克服紫外光对有机封装材料的老化，从而有效提高紫外LED的性能并延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN108321287A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810218189.X
申请日：2018-03-16
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，本发明结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108305927A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810219612.8
申请日：2018-03-16
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及LED元器件技术领域，具体涉及一种无机封装直插式深紫外LED，包括灯管、金属底座、散热翅片、供电极、紫光芯片、键合金丝、玻璃罩、金属片和凹槽，本发明中的散热翅片可以把紫光芯片在工作中产生的热量从玻璃罩内快速散发出去，提高了深紫外LED的散热性能，防止本发明因长时间温度过高导致内部的紫光芯片损坏或从金属底座上脱落，提升了深紫外LED的抗老化能力；另外本发明通过玻璃、金属、陶瓷等无机材料替换环氧树脂、硅胶等有机材料作为深紫外LED封装材料，以及玻璃罩、灯管和金属底座的组合，既解决了有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题又大大提升了对深紫外LED芯片的密封保护。
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公开(公告)号：CN108550677A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810303727.5
申请日：2018-04-03
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的内表面形成封装槽，封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内，石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上，封装槽上设置有金属镀层，金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元，聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽上的金属镀层及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率，有效提高紫外LED封装器件的光提取率，进而提高器件性能的可靠性，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN108461602A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810219019.3
申请日：2018-03-16
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本发明通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本发明操作方便、实用性强。
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公开(公告)号：CN108461601A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810217376.6
申请日：2018-03-15
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/005
摘要： 本发明公开了一种LED支架的制造方法，所述制造方法包括：在金属带材上冲压形成反光杯；在该反光杯两侧冲压形成正电极引脚和负电极引脚，在该正电极引脚和该负电极引脚上设有正负电极，在所述正电极引脚和所述负电极引脚之间设置有用于电气绝缘的空隙，以形成LED支架的金属框架；采用射出成型的方式形成外壳体，以形成LED支架。与现有技术相比，本发明的制造方法生产工艺简单、易于批量化封装生产，能与现有的贴片支架封装工艺兼容。另外，使用本发明的制造方法制成的LED器件具有高出光效率、高聚光性，易于批量生产，并且白光产品的颜色一致性好。
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公开(公告)号：CN108413264A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810357559.8
申请日：2018-04-20
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
IPC分类号： F21K9/20 , F21V9/00 , F21V29/70 , F21Y115/10
摘要： 本发明涉及紫外LED照明技术领域，公开了一种高出光率紫外LED照明装置，包括：透明绝缘基板，设置于透明绝缘基板上的多个LED晶片，每个LED晶片整体呈碗状结构，LED晶片的内侧面在水平方向上的直径从LED晶片的顶端到LED晶片的底端依次减小，LED晶片的外侧面在水平方向上的直径从LED晶片的顶端到LED晶片的底端依次增大，LED晶片的上方覆盖透光中空壳体，透光中空壳体的下端与LED晶片的外侧面贴合并固定于透明绝缘基板上以形成封闭空间，散热单元设置于透明绝缘基板上且位于LED晶片下方，散热单元的上端面与LED晶片的外底面接触，散热单元的下端面与透明绝缘基板的底面齐平。上述照明装置通过将LED晶片设计为碗状结构，使其发光的同时对光线聚光，有效提高出光率。
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公开(公告)号：CN108321283A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810290031.3
申请日：2018-04-03
申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高光效紫外LED的封装支架，包括平面陶瓷基板，带有反光杯的围挡料片，所述反光杯内壁表面蒸镀有纯铝镜面薄膜并覆盖有氟化镁保护膜；所述围挡料片为热固性环氧塑封材料，该围挡料片底平面与陶瓷基板粘结压合而成；所述紫外LED的芯片固定于反光杯内的陶瓷基板上，所述LED的芯片包括正负电极，其在陶瓷基板上完成正负极连接。通过在陶瓷基板上设置表面蒸镀铝膜的反光杯塑料围挡料片，可显著提高紫外LED芯片侧面光的萃取能力，同时通过陶瓷基板给芯片散热，同时保证器件性能的可靠性。本发明还公开了一种高光效紫外LED的封装支架的封装方法。
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