公开(公告)号：CN109686826A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811570134.1

申请日：2018-12-21

申请人： 浙江大学

发明人： 马向阳 ,  朱伟君 ,  杨德仁

IPC分类号： H01L33/26 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/26 ,  H01L33/005

摘要： 本发明公开了一种基于Er、Zr共掺杂TiO2薄膜的电致发光器件及其制备方法，属于光电子技术领域。所述电致发光器件，包括硅衬底，硅衬底正面依次设有发光层、透明电极层，硅衬底背面设有欧姆接触电极，所述的发光层为Er、Zr共掺杂的TiO2薄膜。本发明是基于Zr、Er共掺杂进TiO2薄膜来实现Er相关电致发光的增强，Zr的掺杂并不改变TiO2:Er薄膜晶体的锐钛矿晶型，并且Zr掺杂进一步扭曲Er3+离子周围的晶体场，从而增强Er相关的发光。

公开(公告)号：CN109449270A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811257618.0

申请日：2018-10-26

申请人： 上海天马微电子有限公司

发明人： 何泽尚 ,  符鞠建

IPC分类号： H01L33/38 ,  H01L33/00 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/38 ,  H01L27/156 ,  H01L33/005

摘要： 本发明实施例公开了一种LED结构、显示面板及其制作方法，该LED结构包括：在第一方向上相对设置的第一端和第二端；第一电极，所述第一电极的连接端包括位于所述第一端的第一连接端以及位于所述第二端的第二连接端；第二电极，所述第二电极的连接端包括位于所述第一端的第三连接端和位于所述第二端的第四连接端。该LED结构在应用于显示面板的制作时，无论所述LED结构的第一端朝向所述显示面板的阵列基板，还是所述LED结构的第二端朝向所述显示面板的阵列基板，都能保证所述LED结构发亮，从而保证所述显示面板的正常显示。

公开(公告)号：CN109427937A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201811009432.3

申请日：2018-08-31

申请人： 晶元光电股份有限公司

发明人： 涂均祥 ,  郭得山 ,  陈鹏壬

IPC分类号： H01L33/12 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/12 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/10 ,  H01L33/18 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32 ,  H01L33/46 ,  H01L33/005

摘要： 本发明公开一种半导体元件及其制造方法，该半导体元件包含：一基板，包含一基部及与该基部相接的多个特征部；一第一缓冲结构设于该基部上，且与该些特征部之间具有至少一距离；以及一半导体叠层设于该第一缓冲结构及该些特征部上。

公开(公告)号：CN109390267A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201710675244.3

申请日：2017-08-09

申请人： 创新服务股份有限公司

发明人： 吴智孟

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L33/005 ,  H01L2221/68381

摘要： 本发明公开了一种批量移载微细元件的方法及其装置，先将多个探针呈阵列载设于一移载单元上，让探针的针头伸出移载单元底部，该移载单元内部设有一温控流道，导入热水到温控流道中使探针温度提高，然后驱动移载单元使针头沾润一接着材料，再导入冷水至温控流道中，以对探针进行降温，促使接着材料暂时附着于针头上，接着，将移载单元位移至多个微细元件上方，并下压借着接着材料以批量沾黏微细元件，最后将该移载单元位移至一基板上方，并再次加温使得接着材料热熔后流至该基板上，并控制基板在低温，使接着材料凝结在微细元件与基板之间，即完成转移，从而本发明具有生产快速、可提升产量及降低制造成本的特点。

公开(公告)号：CN109256478A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201810320052.5

申请日：2018-04-11

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 尹元珉 ,  金锺祐 ,  李承宰 ,  朱宁澈 ,  河载兴 ,  李炳德 ,  赵尹衡

IPC分类号： H01L51/52

CPC分类号： H01L51/5096 ,  G02F1/133305 ,  H01L21/0262 ,  H01L27/15 ,  H01L27/3209 ,  H01L27/3244 ,  H01L33/005 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/326

摘要： 提供了一种制造显示装置的方法。所述方法包括准备有机发光器件和形成封装构件以封装有机发光器件。形成封装构件的步骤包括：通过在有机发光器件上提供原料气体来在有机发光器件上形成第一无机封装层；通过在第一无机封装层上施用有机材料形成第一有机封装层；以及在第一有机封装层上形成第二无机封装层。原料气体包括一氧化二氮气体、氮气、氨气和氢气，一氧化二氮气体和氮气的流量的总和与氨气和氢气的流量的总和的比为大约1.1或更小。

公开(公告)号：CN109192833A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201810963017.5

申请日：2018-08-22

申请人： 大连德豪光电科技有限公司

发明人： 刘珊珊 ,  宋林青 ,  廖汉忠 ,  陈顺利 ,  丁逸圣

IPC分类号： H01L33/24 ,  H01L33/02 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/24 ,  H01L33/005 ,  H01L33/02

摘要： 本申请提供一种发光二极管芯片及其制备方法。所述发光二极管芯片的制备方法包括以下几步。第一步，提供一衬底。第二步，在所述衬底表面通过黄光制程制备出多个凸形结构。第三步，垂直于所述衬底表面生长外延层，覆盖所述多个凸形结构。所述外延层包括第一半导体层、活性层和第二半导体层，所述第一半导体层包裹所述凸形结构。第四步，利用光刻方法制备出待刻蚀图形。第五步，利用干法刻蚀沿所述待刻蚀图形刻蚀所述外延层，形成间隔设置的多个发光二极管芯片，相邻所述发光发光二极管芯片之间的所述凸形结构露出。第六步，通过湿法刻蚀去除所述多个间隔设置的所述发光二极管芯片之间的所述凸形结构。

公开(公告)号：CN109148650A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710507203.3

申请日：2017-06-28

申请人： 山东浪潮华光光电子股份有限公司

发明人： 胡夕伦 ,  闫宝华 ,  汤福国 ,  刘琦 ,  肖成峰

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/36

CPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/005

摘要： 本发明涉及一种LED晶片电极蒸镀垫片的表面清理方法。该方法包括：将蒸镀垫片从蒸发台行星架上取下，在一定能量密度脉冲激光辐照下对垫片表面进行辐照处理，再经过去离子水超声清洗后进行热氮烘干，即可得到表面无划痕、颗粒物、氧化膜的垫片。本发明有效解决了蒸镀晶片上架时划伤、裂片、蒸镀掉片等异常问题，延长了垫片使用寿命，降低了产品成本。

公开(公告)号：CN109037412A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810937533.0

申请日：2018-08-16

申请人： 南昌大学 ,  南昌黄绿照明有限公司

发明人： 郭醒 ,  王光绪 ,  刘军林 ,  李树强 ,  陈芳 ,  吴小明 ,  江风益

IPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/02 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/005 ,  H01L33/02

摘要： 本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片，所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层；基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层；外延层在复合结构层的上面，外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层；在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层，掩膜层在欧姆接触层之上，且与N电极图形对应，环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中，欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题，有效地提高了LED芯片的制备良率。

公开(公告)号：CN108735593A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810353472.3

申请日：2018-04-19

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 桐原直俊

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/784

CPC分类号： H01L33/005 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/382 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/78 ,  H01L33/0095 ,  H01L21/784 ,  H01L21/3043

摘要： 提供晶片的加工方法，解决因碎屑飞散使光器件的品质降低、从正面朝向背面倾斜地分割而无法形成垂直的侧壁以及正面上所形成的发光层损伤的问题。该晶片的加工方法包含：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于与分割预定线对应的区域而对晶片照射脉冲激光光线，按照规定的间隔沿分割预定线形成多个盾构隧道，该盾构隧道由多个细孔和围绕各细孔的非晶质构成；改质层形成工序，将对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而对晶片照射脉冲激光光线，在相邻的盾构隧道之间形成改质层；和分割工序，对晶片施加外力而将晶片分割成多个光器件芯片。

公开(公告)号：CN108461601A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810217376.6

申请日：2018-03-15

申请人： 江苏鸿利国泽光电科技有限公司

发明人： 何苗 ,  曾祥华 ,  胡建红 ,  郭玉国

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/005

摘要： 本发明公开了一种LED支架的制造方法，所述制造方法包括：在金属带材上冲压形成反光杯；在该反光杯两侧冲压形成正电极引脚和负电极引脚，在该正电极引脚和该负电极引脚上设有正负电极，在所述正电极引脚和所述负电极引脚之间设置有用于电气绝缘的空隙，以形成LED支架的金属框架；采用射出成型的方式形成外壳体，以形成LED支架。与现有技术相比，本发明的制造方法生产工艺简单、易于批量化封装生产，能与现有的贴片支架封装工艺兼容。另外，使用本发明的制造方法制成的LED器件具有高出光效率、高聚光性，易于批量生产，并且白光产品的颜色一致性好。