硅块切割方法及其切割装置

    公开(公告)号:CN103522432B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201310514003.2

    申请日:2013-10-28

    IPC分类号: B28D5/04

    摘要: 一种硅块切割方法,首先将硅块放置玻璃板上;在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板,设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度,设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度;利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割,将所述硅块切割成多个硅片。本发明还提供一种该切割方法所使用的硅块切割装置。本发明提供的硅块切割方法及硅块切割装置,使得所述硅块切割时降低硅片入刀口隐裂、裂片、缺口比例,提高切割良品率,同时减小硅片TTV值以及减少硅料损失。

    断线报废硅块的处理方法

    公开(公告)号:CN103552165B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201310552926.7

    申请日:2013-11-08

    IPC分类号: B28D5/04

    摘要: 本发明公开了一种断线报废硅块的处理方法,包括以下步骤:提供一报废的硅块;测量所述报废硅块的尺寸;当所述报废硅块的长度大于一预设长度时,将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端端面面积为一预设面积的长方体;提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水;将所述报废硅块粘接在所述第二玻璃上;将所述第二玻璃及报废硅块粘接在托板上;切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。本发明提供的断线报废硅块的处理方法,能够减少生产成本,提高所述硅块的利用率。

    一种金刚石线切割液及其制备方法

    公开(公告)号:CN102851108A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201210274264.7

    申请日:2012-08-03

    摘要: 本发明公开了一种金刚石线切割液,用于光伏硅块切割领域。所述金刚石线切割液中的各组分及其质量百分比为:分散剂20~50%,去离子水30~50%,抗磨剂10~30%,PH调节剂0.02~0.05%和消泡剂0.03~0.06%。该金刚石线切割液具有良好的抗磨润滑性,可以减少金刚石粉末用量。同时该金刚石线切割液易清除,能减小硅片清洗不良的概率。另外该金刚石线切割液冷却性能良好,成本也较低,有利于大规模推广金刚石线切割技术。本发明还公开了该金刚石线切割液的制备方法。

    多线切割导轮及其布线方法

    公开(公告)号:CN104476687B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201410619431.6

    申请日:2014-11-06

    IPC分类号: B28D5/04

    摘要: 一种多线切割导轮,用于切割硅块,多线切割导轮上开设有多个位于导轮中间位置的中间线槽、以及多个位于中间线槽两侧的周边线槽,并且周边线槽的槽深大于中间线槽的槽深。另外,本发明还提供了一种使用上述多线切割导轮的布线方法。本发明提供的多线切割导轮通过在所述多线切割导轮上开设多个位于中间位置的中间线槽及多个位于中间线槽两侧的周边线槽,并且定义所述周边线槽的槽深大于所述中间线槽的槽深,从而使得在切割时,由于两侧的周边线槽槽深更深,从而具有更好的固定线网的作用,使得钢线在线槽中更加稳定,避免钢线跳线情况的发生,进而提高硅片的切割良品率。此外,该结构及其加工方法均较简单,不增加生产成本,易于在生产中推广使用。

    断线报废硅块的处理方法

    公开(公告)号:CN103552165A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310552926.7

    申请日:2013-11-08

    IPC分类号: B28D5/04

    摘要: 本发明公开了一种断线报废硅块的处理方法,包括以下步骤:提供一报废的硅块;测量所述报废硅块的尺寸;当所述报废硅块的长度大于一预设长度时,将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端端面面积为一预设面积的长方体;提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水;将所述报废硅块粘接在所述第二玻璃上;将所述第二玻璃及报废硅块粘接在托板上;切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。本发明提供的断线报废硅块的处理方法,能够减少生产成本,提高所述硅块的利用率。

    一种太阳能硅片切割砂浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN104774674B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201510178433.0

    申请日:2015-04-15

    IPC分类号: C10M161/00 C10M177/00

    摘要: 本发明提供了一种太阳能硅片切割砂浆,所述太阳能硅片切割砂浆包括聚乙二醇切割液、碳化硅微粉和分散稳定剂,其中,所述分散稳定剂包括改性脲基聚合物,所述聚乙二醇切割液与碳化硅微粉的质量之和与所述改性脲基聚合物的质量比为1:0.02%‑4%。所述太阳能硅片切割砂浆的沉降速率慢、稳定性高,在不对砂浆水分含量进行降低的情况下,将所述太阳能硅片切割砂浆用于连续切割两次硅片,硅片的良品率均有所提高。本发明还提供了一种太阳能硅片切割砂浆的制备方法。

    一种可减少硅片表面损伤层厚度的清洗液及清洗方法

    公开(公告)号:CN105154268A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201510541614.5

    申请日:2015-08-29

    IPC分类号: C11D10/02 H01L21/02

    摘要: 本发明提供了一种可减少硅片表面损伤层厚度的清洗液,包括碱、清洗剂和水,碱为氢氧化钠或氢氧化钾,碱在清洗液中的质量百分浓度为3%-12%,清洗剂在清洗液中的质量百分浓度为3%-6%。本发明还提供了一种可减少硅片表面损伤层厚度的清洗方法,包括以下步骤:(1)将切割后的硅片进行预处理,以去除硅片表面的杂质;(2)将经步骤(1)预处理后的硅片置于清洗液中,在40-60℃条件下清洗200s-500s;(3)将经步骤(2)清洗后的硅片进行水洗,干燥后得到表面损伤层厚度减少的硅片。本发明提供的清洗液成分简单,成本较低。本发明提供的清洗方法简单易行,可以有效地减少硅片的表面损伤层厚度,提高了硅片的机械性能,同时有助于硅片制备成电池后光电转换效率的提升。

    多线切割导轮及其布线方法

    公开(公告)号:CN104476687A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410619431.6

    申请日:2014-11-06

    IPC分类号: B28D5/04

    CPC分类号: B28D5/045

    摘要: 一种多线切割导轮,用于切割硅块,多线切割导轮上开设有多个位于导轮中间位置的中间线槽、以及多个位于中间线槽两侧的周边线槽,并且周边线槽的槽深大于中间线槽的槽深。另外,本发明还提供了一种使用上述多线切割导轮的布线方法。本发明提供的多线切割导轮通过在所述多线切割导轮上开设多个位于中间位置的中间线槽及多个位于中间线槽两侧的周边线槽,并且定义所述周边线槽的槽深大于所述中间线槽的槽深,从而使得在切割时,由于两侧的周边线槽槽深更深,从而具有更好的固定线网的作用,使得钢线在线槽中更加稳定,避免钢线跳线情况的发生,进而提高硅片的切割良品率。此外,该结构及其加工方法均较简单,不增加生产成本,易于在生产中推广使用。

    除砂浆杂质的硅块切割装置及方法

    公开(公告)号:CN104325567A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410448807.1

    申请日:2014-09-04

    IPC分类号: B28D5/04 B28D7/00

    CPC分类号: B28D5/045 B28D7/00

    摘要: 一种除砂浆杂质的硅块切割装置,所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴,所述底座包括多根并列的中空金属管道,所述多根金属管道内设置可插拔的磁体,所述切割机构包括切割本体和切割网线,所述切割网线安装于所述底座,用于切割所述硅块,并与所述多根金属管道相对应,所述砂浆喷嘴相对于所述切割本体固定,对所述切割网线喷设硅切割砂浆。所述切割网线上砂浆的金属杂质在所述磁体的磁力驱动下,被吸附于所述多根金属管道上,使得所述砂浆的性能改善,提高了砂浆利用率,降低硅切割的成本;降低硅块切割后的线痕比例;提高了硅块切割的生产良率及品质。

    一种太阳能硅片切割液
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102321497B

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201110250901.2

    申请日:2011-08-29

    发明人: 李建敏 刘宁 李建

    摘要: 本发明公开了一种太阳能硅片切割液,包括聚乙二醇,表面活性剂、润滑剂、渗透剂和螯合剂,所述太阳能硅片切割液还包含具有硫氧双键的有机化合物。实现了在切割液中添加具有硫氧双键的有机化合物,减少了硅片切割时钢线的磨损,增强了砂浆在钢线上的附着能力,从而降低硅片TTV均值,减少硅片表面线痕的比例以及减小硅片表面粗糙度,最终达到提高硅片良品率的目的。