公开(公告)号：CN112203441A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202011053149.8

申请日：2020-09-29

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 江燕芸 ,  寻瑞平 ,  张华勇 ,  徐文中

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种实现快速检测沉铜震动预防PCB孔无铜的装置及方法，所述方法为：在沉铜线的V座上固定一个向外延伸的平台，所述平台上设有一个上端封闭的透明杯子，所述透明杯子内设有弹性球体，且所述透明杯子内的容腔高度和内径均大于所述弹性球体的外径，通过弹性球体在透明杯子内的运动状态来判断沉铜时是否有开启震动。本发明通过根据弹性球体是否有上下跳动来实现快速、可视化的识别和检测，避免出现因未开震动或震动故障出现PCB孔无铜的品质问题，有效解决常规采用测震仪和手动触感，需要大量人力、物力以及容易出现安全隐患等问题。

公开(公告)号：CN111586975A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010284586.4

申请日：2020-04-13

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 江燕芸 ,  敖四超 ,  戴勇 ,  张华勇

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种PCB板件的压合叠板方法及压合排板结构，所述压合叠板方法中在对PCB进行压合时，利用PCB上下的钢板对其进行压合，在PCB与上下的钢板之间均设置至少一片铝片，且所述铝片的厚度控制在0.1-0.2mm。本发明通过PCB板与钢板之间设置铝片，利用铝片的特性可有效解决残铜率小的内层芯板压合过程中由于受力不均导致内层无铜区填胶不足引起的铜箔起皱和内层白点问题，提高压合的品质和良品率。