公开(公告)号：CN115213076A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210593726.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 池州学院 ,  安徽广宇电子材料有限公司 ,  上海大学

Inventor： 陈建兵 ,  何孔高 ,  唐榕卿 ,  李敏 ,  汪江节 ,  何孔田 ,  张军 ,  唐文静 ,  王家财 ,  李慧

IPC: B05D7/20 ,  B05D3/02 ,  B05D3/10 ,  C21D9/52 ,  C22F1/08 ,  B22D11/00 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明公开了一种微电子封装用的镀钯键合无氧铜线的生产工艺，采用双路热型连铸设备制备单晶无氧铜杆，拉拔后使用绿色环保型的浸镀法在无氧铜丝表面镀上一层致密、平整均匀的纳米钯层，使用进样泵控制镀液的输送速率，选择最优的输送速率和烘干温度即可实现镀层质量的最优化。本发明摒弃了传统电镀工艺污染环境和拉制过程中易断线的问题，提高了镀层质量，增强了导电性。

公开(公告)号：CN114308595A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111652044.9

申请日：2021-12-30

Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司 ,  池州学院 ,  上海大学

Inventor： 唐榕卿 ,  何孔高 ,  陈建兵 ,  何孔田 ,  唐文静 ,  张军 ,  王家财

IPC: B05D7/20 ,  B05D7/24 ,  B05D5/12 ,  B05D5/00 ,  B05D1/18 ,  B05D3/14

Abstract: 本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。