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    一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置
    4.
    实用新型
    一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN212599694U

    公开(公告)日：2021-02-26

    申请号：CN202020758818.0

    申请日：2020-05-09

    申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司

    发明人： 蒋兴桥 ,  曹正第 ,  马岩 ,  刘荒 ,  李东旭 ,  陈立新 ,  张志勇 ,  韩华超 ,  尹宁 ,  李超 ,  王建新

    IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/064 ,  B23K26/03 ,  B23K26/14 ,  H01L21/683

    摘要： 本实用新型属激光划切晶圆技术领域，尤其涉及一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置，包括折射腔体（1）、反射镜架（2）、聚焦镜筒（4）、显微镜筒（10）、工业相机（11）及激光器装配机构（17）；反射镜架（2）中心与激光器装配机构（17）的激光束入射中心共线；显微镜筒（10）固定设于折射腔体（1）顶部之上；工业相机（11）固定设于显微镜筒（10）之上；可见光光束经反射镜架（2）中心，经显微镜筒（10）放大，进入工业相机（11）靶面；聚焦镜筒（3）固定设于折射腔体（1）底部。本实用新型结构稳定，翘曲晶圆上料吸附率高，加工效率高，废品率低，具有较高可靠性可解决设备振动对视觉激光焦点偏移影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    用于划片机θ转轴调平装置
    5.
    实用新型
    用于划片机θ转轴调平装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN214237569U

    公开(公告)日：2021-09-21

    申请号：CN202022564268.1

    申请日：2020-11-09

    申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司

    发明人： 李超 ,  蒋兴桥 ,  韩华超 ,  赵陨 ,  马岩 ,  刘荒 ,  李东旭 ,  尹宁 ,  曹正第 ,  袁悦

    IPC分类号： B24B19/22 ,  B24B41/02 ,  B24B47/22 ,  H01L21/67

    摘要： 本实用新型属晶圆划片机调平领域，尤其涉及一种用于划片机θ转轴调平装置，包括滑板（1）；在所述滑板（1）四周分别垂直固定设有4个θ转轴调平部件（2、3）；所述θ转轴调平部件（2、3）上部设有θ转轴基准板（4）；所述θ转轴基准板（4）通过穿过调整地脚锚栓螺栓间隙孔（23）的内六角圆柱头螺柱（5）与滑板（1）固定相接；所述θ转轴基准板（4）之上固定设有DD马达（6）；在所述DD马达（6）动力输出端固定设有转动平台（7）；在所述转动平台（7）之上设有负压吸盘。本实用新型可实现调节负压吸盘的水平度，显著提升晶圆片的成品率和切割质量。

    一种划片机
    6.
    实用新型
    一种划片机 有权 转让

    公开(公告)号：CN209439958U

    公开(公告)日：2019-09-27

    申请号：CN201822152173.1

    申请日：2018-12-21

    申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司

    发明人： 马岩 ,  杨欣 ,  张志勇 ,  李东旭 ,  蒋兴桥 ,  荣宇 ,  陈立新 ,  王鹏 ,  尹宁 ,  曹正弟 ,  白晓雷 ,  龚毅

    IPC分类号： B24B27/06 ,  B24B41/02 ,  B24B47/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

    摘要： 本实用新型提供了一种划片机，主要由：基座(1)、X轴驱动组件(2)、承载芯片工作台(3)、Y轴驱动组件(4)、Z轴驱动组件(5)、切割装置(6)以及控制台构成，其中，X轴驱动组件(2)安装于基座(1)上，承载芯片工作台(3)固定安装于X轴溜板(26)上，Y轴驱动组件(4)固定安装于基座(1)上，Z轴驱动组件(5)安装于Y轴驱动组件(4)上，切割装置(6)安装于Z轴驱动组件(5)上，且X轴驱动组件(2)、承载芯片工作台(3)、Y轴驱动组件(4)、Z轴驱动组件(5)以及切割装置(6)均由控制台控制；该划片机，具有结构简单，设计合理，易于操作，而且切割质量好，加工效率高等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    高精密切割设备用自动上下料系统
    7.
    实用新型
    高精密切割设备用自动上下料系统 有权 转让

    公开(公告)号：CN212826175U

    公开(公告)日：2021-03-30

    申请号：CN202020668110.6

    申请日：2020-04-27

    申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司

    发明人： 曹正第 ,  蒋兴桥 ,  韩华超 ,  刘荒 ,  陈立新 ,  马岩 ,  张志勇 ,  李东旭 ,  李超 ,  尹宁 ,  王建新

    IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402

    摘要： 本实用新型属切割设备领域，尤其涉及一种高精密切割设备用自动上下料系统，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R1的同一圆周上；所述旋转模块（2）包括电机模块（8）及转臂（9）；非接触吸盘组件包括气缸（10）、转接板（22）、非接触吸盘（12）及位置传感器（11）。本实用新型加工效率高，废品率低，具有较高可靠性，通过将各料位设置在同一圆周上，上下料过程都能在一个圆周维度内完成，简化了结构，提升了晶圆的搬运效率。