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公开(公告)号：CN114985361A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210941656.8
申请日：2022-08-08
申请人： 国机传感科技有限公司 , 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明属控制及测试装置领域，公开了一种MEMS芯片自动控制清洗装置及控制清洗方法，包括：采样检测组件及设置在所述采样检测组件上方的MEMS芯片架和喷淋清洗组件，与所述喷淋清洗组件入口连通的去离子水入口；还包括排水口、原子吸收分光光度仪和水箱，均与所述采样检测组件的底部出水口连通；所述喷淋清洗组件进水口、去离子水入口、所述水箱入口处和采样检测组件出水口处设有电磁阀和微型泵，所述电磁阀用于实现管路的通断，所述微型泵用于提供管路中介质在管路中移动的动能；与所述电磁阀和微型泵电连接的采集控制器；本发明通过对MEMS芯片腐蚀后清洗的自动控制及自动测试，大大提高MEMS芯片的清洗效果及清洗效率，提高了良品率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN113753848A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111019491.0
申请日：2021-09-01
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS芯片的低应力封装方法，属于微机械加工技术领域。该方法是将硅芯片和衬底硅片，依次进行化学液处理、热板烘干、等离子体处理、DIW清洗、硅片干燥、预键合、低温退火等工艺制作，实现MEMS硅芯片同质材料低应力封装。其中，化学液清洗主要是用SPM和RCA1溶液对硅片表面进行特定条件下的表面处理，使硅片具有亲水性并悬挂大量羟基；提出用O2和CF4混合气体等离子体激活芯片表面，且气流方向平行于硅片表面进行冲刷处理，增强了表面激活能，降低了粗糙度，形成易于消除界面空洞的多孔结构；DIW清洗及硅片干燥，使硅片表面脱水干燥且保持了适度的湿度，悬挂适于键合的烃基，形成良好的表面态；特定条件的预键合及分步退火，实现了满足MEMS芯片技术要求的低应力封装。
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公开(公告)号：CN117451158B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311773547.0
申请日：2023-12-22
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
发明人： 何方 , 张娜 , 李林峰 , 王鹏 , 薛力铭 , 单鹤南 , 贾文博 , 金琦 , 李颖 , 祝永峰 , 孙志平 , 郑楠 , 薄玖旺 , 胡延丽 , 徐海宁 , 刘妍 , 蒋伯华 , 曹阳
IPC分类号： G01G23/01
摘要： 本申请涉及物体称量技术领域，具体涉及一种冲力式谷物产量传感器试验标定装置及试验标定方法；其中的试验标定装置包括上粮箱、下粮箱、升运器、传输结构、存粮箱、位置调节结构、称重结构及振动结构；上粮箱位于所述下粮箱的上方；升运器包括下端口及上端口，下端口通向下粮箱，上端口通向上粮箱；沿竖直方向，存粮箱位于上粮箱与下粮箱之间；存粮箱包括进粮口、出粮口及内腔；传输结构用于将上粮箱的谷物传输至存粮箱的进粮口；待测传感器设置于存粮箱的进粮口处；本申请的试验标定装置及方法能够模拟振动环境，能够解决现有试验标定装置准确度差、过程繁琐、自动化程度低等问题，具有操作简单、通用性好、使用方便等特点。
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公开(公告)号：CN115615584A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211090511.8
申请日：2022-09-07
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
IPC分类号： G01L1/18
摘要： 一种经济型高精度硅压力传感器芯片及加工方法，其结构包括硅膜片，电极，硅片层，技术要点是：在硅片层的上表面刻蚀有压力传感器的空腔，在硅片层及压力传感器空腔上部设置有一层感受压力的硅膜片，在硅膜片上嵌入有硅片注入层，在该硅片注入层上部还设置有电极，而成为敏感电阻及硅膜片‑腔体结构。技术要点是：该传感器芯片用直接硅硅键合技术，膜片采用了键合后减薄的方法，避免了传统芯片多数采用硅‑玻璃键合导致材料应力大的问题，也避免了KOH各向异性腐蚀带来的斜坡。该方法是将经清洗的抛光硅片，依次经氧化、光刻、刻蚀、退火，溅射金属、键合、硅片减薄等工艺的组合制备。本发明所制备的芯片，其精度及传感器的过载性能均有提高。
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公开(公告)号：CN112362203A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011425174.4
申请日：2020-12-09
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 一种适应多种封装方式的高温压力传感器芯片及制造方法，特别涉及高温压力传感器领域。本发明在绝缘层上设有四个压敏电阻，四个压敏电阻由微通道相互隔离，且四个压敏电阻连接构成惠斯通电桥；四个压敏电阻与绝缘层通过钝化层覆盖；避免高温环境下电阻之间漏电流增大导致的芯片失效。芯片表面增加封接区，通过封接工艺把芯片和上封接玻璃连接，保障芯片敏感电阻和外部环境的气密性隔离；设计封接连通区，使得整个大片上多个器件实现电连接，保障实施静电封接工艺时外加电场的均匀分布，提高封接后芯片的成品率。该芯片可适应多种封装方式，通过上面封接玻璃或者下面封接玻璃及组合封接方式，具有广泛的适用性。
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公开(公告)号：CN117451158A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311773547.0
申请日：2023-12-22
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
发明人： 何方 , 张娜 , 李林峰 , 王鹏 , 薛力铭 , 单鹤南 , 贾文博 , 金琦 , 李颖 , 祝永峰 , 孙志平 , 郑楠 , 薄玖旺 , 胡延丽 , 徐海宁 , 刘妍 , 蒋伯华 , 曹阳
IPC分类号： G01G23/01
摘要： 本申请涉及物体称量技术领域，具体涉及一种冲力式谷物产量传感器试验标定装置及试验标定方法；其中的试验标定装置包括上粮箱、下粮箱、升运器、传输结构、存粮箱、位置调节结构、称重结构及振动结构；上粮箱位于所述下粮箱的上方；升运器包括下端口及上端口，下端口通向下粮箱，上端口通向上粮箱；沿竖直方向，存粮箱位于上粮箱与下粮箱之间；存粮箱包括进粮口、出粮口及内腔；传输结构用于将上粮箱的谷物传输至存粮箱的进粮口；待测传感器设置于存粮箱的进粮口处；本申请的试验标定装置及方法能够模拟振动环境，能够解决现有试验标定装置准确度差、过程繁琐、自动化程度低等问题，具有操作简单、通用性好、使用方便等特点。
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公开(公告)号：CN115628862A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211651946.5
申请日：2022-12-22
申请人： 国机传感科技有限公司 , 沈阳仪表科学研究院有限公司
IPC分类号： G01M3/20
摘要： 本申请涉及检测装置领域，尤其涉及一种压力传感器波纹膜片焊缝检漏装置及检漏方法；本申请第一方面提供一种压力传感器波纹膜片焊缝检漏装置，包括：检测座，检测座包括检测罩和下检测座；检测罩和下检测座扣合后，在检测座内腔中，压力传感器上的金属波纹膜片与检测罩之间形成膜片内腔，金属波纹膜片与压力传感器上的压环内壁之间形成膜片外腔；压环外壁与下检测座的内壁，以及部分传感器外壳之间形成检漏腔。与进气孔连通的微型真空泵和氦气储气罐；与检漏孔连通的氦质谱检漏仪。本申请第二方面提供一种压力传感器波纹膜片焊缝检漏方法，可以在未填充硅油之前对焊缝处进行检漏，节省了工时和工序所要花费的材料，提高了工作效率以及检漏的准确性。
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公开(公告)号：CN110823422A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911288464.6
申请日：2019-12-16
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种工艺简单，可靠性高的PN结压阻式扩散硅压力传感器及制作方法，属于微电子技术领域。该方法是将经过清洗的抛光片，依次经过外延、氧化、光刻、刻蚀等工艺按照一定的组合制作出的一种工艺简单，成本低的PN结压阻式扩散硅压力传感器；其中：外延需要精确控制其掺杂浓度与生长的厚度，作为器件层，代替传统的注入；氧化层的目的是为了保护芯片：光刻和刻蚀是为了必要的器件制作。采用本发明方法可以降低现有的工艺/设计难度，减少工艺步骤，降可靠性高，可应用于PN结压阻式扩散硅压力传感器的制备以及SOI压力传感器的制备。
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公开(公告)号：CN115697017A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211326212.X
申请日：2022-10-27
申请人： 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明提出了一种SIC压力敏感器件的制造方法。所述敏感器件由敏感芯片和衬底玻璃封接而成。敏感芯片基体的器件层上，采用淀积金属掩膜、光刻、刻蚀工艺制作敏感电阻、封接区及连接区，敏感电阻连接后构成惠斯通电桥，敏感电阻和过渡层之间采用PN结隔离结构，有效的避免了芯片不稳现象；敏感芯片电极采用Ni‑Au金属复合电极，确保敏感芯片的稳定性；敏感膜片采用激光加工或精密机械加工方式制作；将完成全部平面工艺制作的敏感芯片和衬底玻璃依次进行化学液处理、有机溶剂超声辅助键合处理、等离子体处理、特定条件的静电封装等步骤，最终形成敏感器件。本方案有效解决了现有技术中无法达到SIC敏感器件实用化的技术要求的问题。
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公开(公告)号：CN114985361B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210941656.8
申请日：2022-08-08
申请人： 国机传感科技有限公司 , 沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要： 本发明属控制及测试装置领域，公开了一种MEMS芯片自动控制清洗装置及控制清洗方法，包括：采样检测组件及设置在所述采样检测组件上方的MEMS芯片架和喷淋清洗组件，与所述喷淋清洗组件入口连通的去离子水入口；还包括排水口、原子吸收分光光度仪和水箱，均与所述采样检测组件的底部出水口连通；所述喷淋清洗组件进水口、去离子水入口、所述水箱入口处和采样检测组件出水口处设有电磁阀和微型泵，所述电磁阀用于实现管路的通断，所述微型泵用于提供管路中介质在管路中移动的动能；与所述电磁阀和微型泵电连接的采集控制器；本发明通过对MEMS芯片腐蚀后清洗的自动控制及自动测试，大大提高MEMS芯片的清洗效果及清洗效率，提高了良品率，降低了生产成本。
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