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公开(公告)号:CN118438009A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202410661087.0
申请日:2024-05-27
申请人: 沈阳大学
摘要: 本发明提供了一种三维钢‑铜异质金属块状体构件的CMT电弧增材制造方法,优化了CMT电弧增材制造工艺参数。具体实施步骤如下:步骤一、G代码程序编程和基板预处理;步骤二、增材制造钢侧金属G代码程序修改调试;步骤三增材制造钢侧金属;步骤四、增材制造铜侧金属G代码程序修改调试;步骤五、增材制造铜侧金属。采用CMT电弧增材制造得到三维钢‑铜异质金属块状体构件成型良好,抗拉强度较高,无明显缺陷,并且成型速度快,效率高,能够解决使用CMT电弧增材制造技术大规模生产三维钢‑铜异质金属块状体构件的问题。
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公开(公告)号:CN114101907A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202111598650.7
申请日:2021-12-24
申请人: 沈阳大学
摘要: 本发明提供了一种2000MPa级热成形钢薄板双光斑激光焊接工艺;包括如下步骤:调整激光焊接设备的激光焦点位置,通过电脑端调节激光焊接设备的行走程序,设置激光焊接轨迹及焊接工艺参数;将热成形钢板的焊接表面以及截面进行打磨,并用丙酮对表面油污进行清洗,保证焊接位置平整无污染;将热成形钢板以对接的形式放置在焊接操作台上,并用夹具进行夹紧;通过红光预览调整热成形钢板的位置至待焊部位与激光焊接设备经校准的红光轨迹重合,使其焊接时沿着所需被焊部位进行焊接;确认激光焊接设备的激光焊接参数,进行激光焊接;焊缝成形较好,抗拉强度可达到1803MPa,达到母材抗拉强度的90%,冲压成形性能也达到母材性能的82%。
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公开(公告)号:CN116372315A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310542872.X
申请日:2023-05-15
申请人: 沈阳大学
摘要: 本发明提供了一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法,步骤如下:建立CMT增材制造系统;清洁处理基板及增材件的待焊接触面;用夹具将Q235基板固定在焊接平台上,采用ER120S‑G高强钢焊丝在基板上逐层沉积钢层墙体,形成“倒T型”金属零件;采用ERCuSi‑A铜合金焊丝,在钢层墙体上逐层沉积铜层金属材料,延长“倒T型”金属零件“1字”部分,最终成型铜/钢双金属材料。解决了传统铜/钢双金属材料制造周期长、工艺复杂和环境污染等问题,提高了铜/钢双金属材料力学性能,抗拉强度达404 MPa。ER120S‑G高强钢焊丝与ERCuSi‑A铜合金焊丝冶金相容性好,铜/钢界面处力学性能优于铜合金一侧。
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