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公开(公告)号:CN118438009A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202410661087.0
申请日:2024-05-27
申请人: 沈阳大学
摘要: 本发明提供了一种三维钢‑铜异质金属块状体构件的CMT电弧增材制造方法,优化了CMT电弧增材制造工艺参数。具体实施步骤如下:步骤一、G代码程序编程和基板预处理;步骤二、增材制造钢侧金属G代码程序修改调试;步骤三增材制造钢侧金属;步骤四、增材制造铜侧金属G代码程序修改调试;步骤五、增材制造铜侧金属。采用CMT电弧增材制造得到三维钢‑铜异质金属块状体构件成型良好,抗拉强度较高,无明显缺陷,并且成型速度快,效率高,能够解决使用CMT电弧增材制造技术大规模生产三维钢‑铜异质金属块状体构件的问题。
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公开(公告)号:CN118237739A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202410363987.7
申请日:2024-03-28
申请人: 沈阳大学
IPC分类号: B23K26/21 , B23K26/082 , B23K103/04 , B23K103/18
摘要: 本发明提供了一种解决DP780与QP980异种车用高强钢激光焊接对接间隙问题的焊接工艺。针对实际生产中激光焊接工艺对于汽车白车身钢板对接间隙的敏感性,利用激光振镜系统对激光热源的折射作用使钢板受热源作用面积增加,从而使熔化金属对间隙区域进行填充。在无需填丝的条件下,本发明实现了DP780与QP980在0.2mm–0.5mm对接间隙范围内的有效连接。焊缝表面成形良好,呈现致密的鱼鳞纹。拉伸实验测试中,焊接接头的抗拉强度均与母材相当,能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号:CN116372315A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310542872.X
申请日:2023-05-15
申请人: 沈阳大学
摘要: 本发明提供了一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法,步骤如下:建立CMT增材制造系统;清洁处理基板及增材件的待焊接触面;用夹具将Q235基板固定在焊接平台上,采用ER120S‑G高强钢焊丝在基板上逐层沉积钢层墙体,形成“倒T型”金属零件;采用ERCuSi‑A铜合金焊丝,在钢层墙体上逐层沉积铜层金属材料,延长“倒T型”金属零件“1字”部分,最终成型铜/钢双金属材料。解决了传统铜/钢双金属材料制造周期长、工艺复杂和环境污染等问题,提高了铜/钢双金属材料力学性能,抗拉强度达404 MPa。ER120S‑G高强钢焊丝与ERCuSi‑A铜合金焊丝冶金相容性好,铜/钢界面处力学性能优于铜合金一侧。
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