一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法

    公开(公告)号:CN116372315A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310542872.X

    申请日:2023-05-15

    申请人: 沈阳大学

    IPC分类号: B23K9/00 B23K9/32 B33Y10/00

    摘要: 本发明提供了一种铜/钢双金属材料及其CMT电弧增材制造方法,步骤如下:建立CMT增材制造系统;清洁处理基板及增材件的待焊接触面;用夹具将Q235基板固定在焊接平台上,采用ER120S‑G高强钢焊丝在基板上逐层沉积钢层墙体,形成“倒T型”金属零件;采用ERCuSi‑A铜合金焊丝,在钢层墙体上逐层沉积铜层金属材料,延长“倒T型”金属零件“1字”部分,最终成型铜/钢双金属材料。解决了传统铜/钢双金属材料制造周期长、工艺复杂和环境污染等问题,提高了铜/钢双金属材料力学性能,抗拉强度达404 MPa。ER120S‑G高强钢焊丝与ERCuSi‑A铜合金焊丝冶金相容性好,铜/钢界面处力学性能优于铜合金一侧。