公开(公告)号：CN108213706A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711493114.4

申请日：2017-12-30

申请人： 沈阳富创精密设备有限公司

发明人： 李文明 ,  李生智 ,  谯永鹏 ,  张维 ,  张元贺

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B23K37/047

CPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/702 ,  B23K37/047

摘要： 本发明涉及IC装备制造业特种焊接技术，是一种铝合金刻蚀真空反应腔体磁铁零件激光填丝焊接工艺，是采用先进激光填丝焊接技术将3mm厚磁铁密封盖板与300mm主体真空腔体进行焊接的焊接工艺。焊前进行化学清洗、焊接过程、组装过程以及焊后处理在万级洁净间中进行，其中焊接过程工艺参数为：激光功率3.5～4KW；焊接速度：4.2～5.5m/min；填丝速度：5.5～6.5m/min；保护气体：Ar，99.99％；组对间隙：0.4～0.6mm，离焦量‑7mm；光丝间距0.8～1.5mm；气体流量：10～12L/min。本发明可以解决铝合金刻蚀真空反应腔体内镶磁铁零件焊接时，磁铁对电弧，电子束流的影响，外形美观，零件变形小。