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公开(公告)号：CN104625349B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410809825.8
申请日：2014-12-19
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
IPC分类号： B23K9/167 , B23K9/235 , B23K9/23 , B23K103/10
摘要： 一种铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，属于焊接工艺技术领域。包括如下步骤：(1)气体保护焊前进行如下处理：用丙酮清理焊件坡口及距坡口两侧30～50mm两侧范围内的污物，将水道盖板、真空腔体预热180～240℃，保证预热温度均匀；(2)气体保护焊的焊接过程中：焊接线能量控制在20～25kJ/cm；(3)气体保护焊的焊后进行如下处理：焊接收尾时，填满弧坑，延迟保护气时间，焊后进行渗透检测。本发明可以降低焊道冷却速度，使氢充分溢出，有效控制焊接气孔。焊前预热，使盖板和腔体均匀受热，有效控制焊接变形。
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公开(公告)号：CN105234599A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510683866.1
申请日：2015-10-20
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
摘要： 本发明涉及一种焊接温度场控制系统及方法，大林控制器的输出端连接焊机系统的焊接电源，熔池温度测量单元将检测到的熔池数据送至大林控制器的采集信号输入端；方法为：将焊缝及热影响区分成高温、中温、低温三个焊接区域；熔池温度测量单元通过CCD相机在焊接区域背面获得两个波段的热辐射场的图像；对采集到的热辐射场的图像进行滤波处理，得到灰度值与温度的对应关系；利用上述对应关系得到整个焊接温度场的分布；计算等温线宽度，由大林控制器输出控制值至焊机系统的焊接电源。本发明实现焊缝及热影响区背面等温线宽度的闭环控制，消除自动焊接对象中的余差，提高生产效率、节约成本，实现了快速、准确、便捷的检测与质量控制。
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公开(公告)号：CN108857063A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810973842.3
申请日：2018-08-24
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
摘要： 本发明是激光填丝特种焊接技术中的一种测量光丝间距的方法，本发明可以通过实验准确测量出焊缝成形需要的最佳光丝间距DAL。光丝间距DAL是指激光光斑中心到焊丝直径中心与工件表面接触点的距离。当光丝间距为0mm时，虽然焊缝正面成形良好，但背面熔宽在不同区域差别显著，不利于获得均匀性能良好的焊缝。当焊接速率为4.2m/min时，光丝间距严格控制在+0.8～+1.4范围内，当焊接速度为3.0m/min时，光丝间距需控制在+0.4～+2m范围内，若光丝间距过大，会由于焊丝距热源较远，在等离子云的作用下并不能完全融化，致使焊缝局部产生咬边，焊漏和驻丝等缺陷。
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公开(公告)号：CN108772629A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810604242.X
申请日：2018-06-13
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
IPC分类号： B23K26/348
摘要： 本发明涉及一种激光、精密氩弧复合焊技术用于修补金属缺陷的方法，该方法预先将焊接填充材料放置在工件待修补处，精密氩弧利用高频瞬间熔化焊材与部分母材，同时激光利用振镜技术对修补区域形成扫描，以起到补充焊接输出能量，增加熔深及搅拌熔池作用；1)清洗待修补区域，去除表面氧化层见金属本色；2)预先将待填充材料放置在待修复处；利用精密氩弧焊，瞬间产生高频电弧，熔化填充材料，形成表面修复覆盖，利用激光振镜扫描此熔化区域，对修补部位进行熔池搅拌，提高焊接熔深，使修补部位再次进行熔合，实现对零件的高质量修复，焊后仅需要进行简单的抛光处理，便可达到修补作用。
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公开(公告)号：CN108296622A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810157088.6
申请日：2018-02-24
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
IPC分类号： B23K15/06
摘要： 本发明公开一种多真空室电子束焊接设备，包括主真空室和多个副真空室；在主真空室外壁上焊接有多个副真空室；副真空室与主真空室贯穿连接，通过密封隔板隔断；副真空室与主真空室连接设有机械传动托盘；副真空室设有真空舱门，上部设有副抽真空系统；主真空室内顶部设有电子枪，电子枪在真空室内可以往复滑动，主真空室还与主抽真空系统连接。通过多真空室设计，使焊接真空室始终保持真空状态，随时处于可焊接状态，零件的拆卸与装夹在副真空室内进行，副真空室尺寸依据零件尺寸决定并远小于焊接真空室尺寸，并可根据焊接节拍设定副真空室的数量。以起到提高真空电子束的焊接效率。
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公开(公告)号：CN107335909A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710705441.5
申请日：2017-08-17
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/122 , B23K20/129 , B23K2101/185 , B23K2103/10
摘要： 本发明公开一种半导体行业铝合金中、厚板焊接方法，采用搅拌摩擦焊技术进行铝合金中、厚板的焊接；对于板厚小于50mm的半导体行业铝合金中、厚板，采用对接形式，一次由外部焊接熔透，形成无间隙腔体，接头形式为直面或折面；对于腔体壁厚大于50mm的半导体行业真空腔体，采用多层对接形式，一次焊接将底层焊接融合后，在上一层填充焊材，所填充焊材与上一层两端的半导体行业铝合金中、厚板形成直面或斜面，然后由外部搅拌摩擦焊接熔透，形成无间隙腔体。本发明可焊接铝合金板厚超过100mm，使部分半导体行业铝合金腔体由一块料整体加工成型改为多块铝合金板料拼接后焊接成形，降低原材料消耗。
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公开(公告)号：CN104985367B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510392315.X
申请日：2015-07-07
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
CPC分类号： B23K37/00
摘要： 一种测量熔池温度的电弧焊接头调节装置，属于焊接设备技术领域。机器人连接盘、三个不同方向的温度传感器夹持装置、焊枪连接件及送丝头连接件，所述机器人连接盘一端为连接法兰盘结构，另一端带有条型凹槽，条型凹槽的侧边连接有送丝头连接板和焊枪连接板，三个传感器夹持装置连接在机器人连接盘的三边上，其三个温度传感器的测量点分置于熔池前进方向和熔池左右两侧。本发明能将电弧焊枪和测温传感器灵活的连接在一起，能方便的调节电弧焊枪与焊件间、测温传感器与焊件间、电弧焊枪和测温传感器间的相对位置，最终实现准确的测量到熔池温度的目的，对保证复合焊接质量和良好的成型效果具有重要意义。
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公开(公告)号：CN104985367A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510392315.X
申请日：2015-07-07
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
摘要： 一种测量熔池温度的电弧焊接头调节装置，属于焊接设备技术领域。机器人连接盘、三个不同方向的温度传感器夹持装置、焊枪连接件及送丝头连接件，所述机器人连接盘一端为连接法兰盘结构，另一端带有条型凹槽，条型凹槽的侧边连接有送丝头连接板和焊枪连接板，三个传感器夹持装置连接在机器人连接盘的三边上，其三个温度传感器的测量点分置于熔池前进方向和熔池左右两侧。本发明能将电弧焊枪和测温传感器灵活的连接在一起，能方便的调节电弧焊枪与焊件间、测温传感器与焊件间、电弧焊枪和测温传感器间的相对位置，最终实现准确的测量到熔池温度的目的，对保证复合焊接质量和良好的成型效果具有重要意义。
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公开(公告)号：CN111876777A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010720923.X
申请日：2020-07-24
申请人： 沈阳富创精密设备有限公司
摘要： 本发明是一种刻蚀设备约束环的制造工艺，其特征在于，集精密加工，精密清洗，硬质阳极，氧化钇涂层多种先进工艺于一体的关键零部件制造工艺；其中在零件的机械加工过程，精密加工采用精车环槽；环槽的尺寸外径直径为φ500mm圆，环槽宽度2.5±0.01mm，共有10组环槽，层层相连，形成约束环；环槽的精密加工使用刀具为名古屋刀具。本发明工艺的成功研发，使精密机械零部件的加工工艺，巧妙的车铣配合，精密的特殊刀具的设计，使本发明效率和加工质量得到提高。
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