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公开(公告)号：CN116193732B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310444113.X
申请日：2023-04-24
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本公开提供一种PCB板的定位识别方法、定位识别系统及加工系统，涉及PCB板生产技术领域。其中，一种PCB板的定位识别方法，包括：获取相机拍摄的待定位PCB板的图片，并获取第一数据信息；对图片进行处理并获取第二数据信息；判断数据库的预存板型数据中是否已存储第一数据信息和第二数据信息：若第一数据信息和第二数据信息中的至少一个未存储于数据库，则二者中未存储的数据信息存储于数据库，并根据第一数据信息和第二数据信息在数据库中建立新增板型数据；若第一数据信息和第二数据信息已存储于数据库，则完成待定位PCB板的定位识别；将数据库中的信息传递至下一工序。本公开除了可以对常规板型进行定位识别，还可有效解决异形板无法定位识别的问题。
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公开(公告)号：CN116193732A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310444113.X
申请日：2023-04-24
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本公开提供一种PCB板的定位识别方法、定位识别系统及加工系统，涉及PCB板生产技术领域。其中，一种PCB板的定位识别方法，包括：获取相机拍摄的待定位PCB板的图片，并获取第一数据信息；对图片进行处理并获取第二数据信息；判断数据库的预存板型数据中是否已存储第一数据信息和第二数据信息：若第一数据信息和第二数据信息中的至少一个未存储于数据库，则二者中未存储的数据信息存储于数据库，并根据第一数据信息和第二数据信息在数据库中建立新增版型数据；若第一数据信息和第二数据信息已存储于数据库，则完成待定位PCB板的定位识别；将数据库中的信息传递至下一工序。本公开除了可以对常规板型进行定位识别，还可有效解决异形板无法定位识别的问题。
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公开(公告)号：CN116634670A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310468197.0
申请日：2023-04-27
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本公开提供一种PCB板的固定装置。本申请涉及固定技术领域。其中，PCB板的固定装置包括：至少四个轨道组件，至少四个轨道组件分别设置在PCB板的四周，每个轨道组件沿垂直于对应的PCB板的边部方向延伸设置，且每个轨道组件部分伸入PCB板下方；至少四个固定组件，每个固定组件沿轨道组件的长度方向活动连接于一个轨道组件，每个固定组件包括光电识别开关和锁固件，光电识别开关移动至PCB板边部处，锁固件锁固PCB板的边部。从而本申请提供的PCB板的固定装置，定位准确，还能够实现对不同尺寸的PCB板的固定，适用性广，从而具有较高的经济价值，且结构简单，在安装过程中可以降低安装时间，也方便后续检修和维修。
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公开(公告)号：CN116247000A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310522495.3
申请日：2023-05-10
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L33/00
摘要： 本申请提供一种芯片排晶方法及其装置，涉及芯片排晶技术领域。该方法包括：将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度；所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度；以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度；监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值；以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步，并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度，以使芯片恰好贴置待置组件上，避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
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公开(公告)号：CN116037396A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211716659.8
申请日：2022-12-30
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本公开提供注胶装置、生产系统及注胶方法，涉及电子器件生产技术领域，其中，注胶装置包括：外壳，包括相对设置的第一端和第二端，第一端设有入口，第二端设有出口；至少一对换向轨道装置，分别设于外壳内，且位于入口和出口之间，每个换向轨道装置分别包括传输轨道段和注胶轨道段，传输轨道段沿第一方向设置，第一方向为入口和出口的连线方向，注胶轨道段沿第二方向设置，第二方向为垂直于入口和出口的连线方向；至少一对注胶组件，每个注胶组件滑动连接于外壳；以及，第一驱动装置，驱动连接于至少一对注胶组件，每个注胶组件设于一个注胶轨道段上方，第一驱动装置驱动至少一对注胶组件分别沿预设轨迹移动，以向注胶轨道段上的产品注胶。
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公开(公告)号：CN116247000B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310522495.3
申请日：2023-05-10
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L33/00
摘要： 本申请提供一种芯片排晶方法及其装置，涉及芯片排晶技术领域。该方法包括：将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度；所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度；以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度；监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值；以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步，并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度，以使芯片恰好贴置待置组件上，避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
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公开(公告)号：CN116007727A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310014804.6
申请日：2023-01-05
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要： 本公开提供一种称量系统及配料系统，涉及玻璃生产制造技术领域，其中，一种称量系统，用于在玻璃生产过程中的称量阶段进行原料称量作业，包括：若干个称量秤，用于称量原料，每个称量秤包括：变频器和称量仪表；PLC控制器，用于至少若干个称量秤的变频器和称量仪表的现场参数的数据通讯；和若干个控制单元，与若干个称量秤一一对应，并分别与PLC控制器通讯连接，用于对其对应的称量秤进行相关逻辑控制、数据计算以及数字量和模拟量信号控制。本申请提供的称量系统及配料系统可以有效解决PLC控制器在玻璃生产过程中的称量环节中浮点运算能力较弱的技术问题。
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公开(公告)号：CN118324398A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410514727.5
申请日：2024-04-26
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/037
摘要： 本申请提供一种玻璃划线机构和方法。玻璃划线机构包括：玻璃划线机构，包括：传送组件，传送组件用于放置玻璃板，并沿第一方向进行运行；检测组件，检测组件设置在传送组件的第一端，用于对玻璃板的传送信息进行检测；划线组件，划线组件设置在传送组件上方，且与传送组件之间具有间隔，划线组件包括斜杆和划线刀，斜杆与垂直于第一方向的第二方向之间具有夹角，划线刀沿斜杆的长度方向与斜杆活动连接，划线刀用于对玻璃板进行划线；控制装置，控制装置与检测组件和划线刀分别连接，用于接收传送组件发送的传送信息，并根据传送信息和划线信息控制划线刀沿斜杆进行活动。
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公开(公告)号：CN117463242A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311376813.6
申请日：2023-10-23
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
IPC分类号： B01F35/88
摘要： 本公开提供一种配料方法及配料系统，涉及配料技术领域。其中，一种配料方法，包括以下步骤：将一付原料分为多批次原料，并根据原料的批次对应设置计量秤，设置每个计量秤对应投放的料仓的数量；多批次原料向其对应的计量秤进行加料；计量秤向其对应的料仓进行投料；根据每个计量秤投料时的数值变化判断是否需要补料；料仓依次向混料机进行投料；混料机根据预设的混料时间进行混料作业；混料机进行排料作业；进行下一付原料的配料作业。本公开提供的配料方法可以实现更加精确的配料作业，从而有效提高生产时原料的配料精度。
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公开(公告)号：CN117435266A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311316500.1
申请日：2023-10-11
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
摘要： 本公开提供一种单片机开发方法，涉及单片机技术领域。该方法包括：S10：提供单片机开发主界面；S20：通过单片机开发主界面发出是否打开已有工程的第一问询，并判断收到的第一反馈信息是否为是；若是，则执行S40，否则执行S30；S30：提供硬件配置界面，以使用户在此界面中进行新工程的硬件配置，并在本次硬件配置完成后存储新工程的硬件配置信息，将本次配置硬件的新工程作为目标工程后执行S50；S40：通过单片机开发主界面提供至少一个已有工程选项，并将当前被选中的已有工程作为目标工程；S50：提供软件工程界面，以使用户在软件工程界面中对目标工程进行单片机软件开发。本公开有效地提升了单片机开发的效率。
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