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公开(公告)号：CN102161032A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110070748.5
申请日：2011-03-23
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种厚胶膜精密整平装置，包括底座（1）和数显单元，底座（1）上后部设置的立柱组件（5），底座（1）内设有顶部凸出于底座（1）上表面的承片单元（9），立柱组件（5）前侧设有竖向进给单元（4），竖向进给单元（4）上设有前端伸到承片单元（9）正上方的横梁（6），横梁（6）上设有横向进给单元（7），横向进给单元（7）下部设有胶膜刮平单元（8），胶膜刮平单元（8）上设有气嘴（10）。本发明所述装置结构简单紧凑、制造成本低、工作效率高、实用性强，能较好地解决厚胶膜表面不平整、胶膜厚度难以精确控制的问题。
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公开(公告)号：CN102409389A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110374704.1
申请日：2011-11-23
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种微细电铸层填充程度在线监测装置，包括放置于电铸槽内阳极与阴极芯模之间的检测滚筒，检测滚筒连接监测电源的正极，电铸槽的阴极基板与电流表串联后连接监测电源的负极，通过检测滚筒所处位置的电流大小，在线判断阴极芯模相应位置处电铸层的填充程度，不需中止电铸过程就可以实时检测微细电铸的填充程度，提高了电铸效率与电铸质量，操作简便，经济实用，可以广泛应用于基于平面阴极芯模的微细电铸场合。
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公开(公告)号：CN102266990A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110185863.7
申请日：2011-07-05
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种喇叭形微小孔阵列电解加工方法，包括制作孔数和布排方式相同的具有贯穿群孔结构特征的上电绝缘模板、辅助阳极和下电绝缘模板，上电绝缘模板贯穿群孔和下电绝缘模板贯穿群孔的孔轴向截面是上底边短下底边长且底角为30°～70°的正等腰梯形，将上电绝缘模板、工件、辅助阳极和下电绝缘模板依次紧密贴合叠放，并使其上所有对应的贯穿孔的轴线对齐，将上工具阴极和下工具阴极接电源负极,工件接电源正极，在电解液通道内通入钝性电解液，接通电源进行电解加工。本发明摆脱了电铸加工中涂覆光刻胶、曝光、去胶等复杂繁琐的工艺，提高加工效率，降低生产成本，更有利于实现喇叭形孔截面群孔的一次性成型和批量化生产。
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公开(公告)号：CN102266990B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201110185863.7
申请日：2011-07-05
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种喇叭形微小孔阵列电解加工方法，包括制作孔数和布排方式相同的具有贯穿群孔结构特征的上电绝缘模板、辅助阳极和下电绝缘模板，上电绝缘模板贯穿群孔和下电绝缘模板贯穿群孔的孔轴向截面是上底边短下底边长且底角为30°～70°的正等腰梯形，将上电绝缘模板、工件、辅助阳极和下电绝缘模板依次紧密贴合叠放，并使其上所有对应的贯穿孔的轴线对齐，将上工具阴极和下工具阴极接电源负极,工件接电源正极，在电解液通道内通入钝性电解液，接通电源进行电解加工。本发明摆脱了电铸加工中涂覆光刻胶、曝光、去胶等复杂繁琐的工艺，提高加工效率，降低生产成本，更有利于实现喇叭形孔截面群孔的一次性成型和批量化生产。
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公开(公告)号：CN102161032B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110070748.5
申请日：2011-03-23
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种厚胶膜精密整平装置，包括底座（1）和数显单元，底座（1）上后部设置的立柱组件（5），底座（1）内设有顶部凸出于底座（1）上表面的承片单元（9），立柱组件（5）前侧设有竖向进给单元（4），竖向进给单元（4）上设有前端伸到承片单元（9）正上方的横梁（6），横梁（6）上设有横向进给单元（7），横向进给单元（7）下部设有胶膜刮平单元（8），胶膜刮平单元（8）上设有气嘴（10）。本发明所述装置结构简单紧凑、制造成本低、工作效率高、实用性强，能较好地解决厚胶膜表面不平整、胶膜厚度难以精确控制的问题。
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公开(公告)号：CN101871108A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010198012.1
申请日：2010-06-11
申请人： 河南理工大学
摘要： 一种电解液真空沸腾式高速电沉积方法，包括如下步骤：a.将阳极和阴极固定于电沉积槽中，向电沉积槽中加入适量无添加剂的电解液，然后将电沉积槽密封，开启电解液循环过滤系统、电解液状态观测系统，启动电解液温控系统和阴极面温控系统并分别控制槽内电解液体液温度为25～40℃，阴极表面温度为55～70℃；b.启动电沉积槽真空度控制系统，对电沉积槽进行抽气，并调节槽内真空度，使贴近阴极面表层的电解液沸腾；c.开启电源进行电沉积，至镀层达到所要求厚度。本发明还公开了实施上述电沉积方法的装置。采用本发明方法可以在无添加剂的情况下快速电沉积出缺陷少、晶粒细、致密性好、表面光整的镀层或零件。本发明适用于电镀、电铸和电刷镀等常规与微细加工场合。
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公开(公告)号：CN102764920B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201210233224.8
申请日：2012-07-06
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，利用惰性金属不易被电化学溶解的特性，以含有微小型通孔阵列的惰性金属模板为基础，通过电铸和电解组合工艺来制造高性能双面外扩形金属微小孔阵列，能够极大地降低成本，简化工艺，高效率地批量生产小孔径、高开孔率、大厚度的双面外扩型金属微小孔阵列。
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公开(公告)号：CN102409389B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110374704.1
申请日：2011-11-23
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种微细电铸层填充程度在线监测装置，包括放置于电铸槽内阳极与阴极芯模之间的检测滚筒，检测滚筒连接监测电源的正极，电铸槽的阴极基板与电流表串联后连接监测电源的负极，通过检测滚筒所处位置的电流大小，在线判断阴极芯模相应位置处电铸层的填充程度，不需中止电铸过程就可以实时检测微细电铸的填充程度，提高了电铸效率与电铸质量，操作简便，经济实用，可以广泛应用于基于平面阴极芯模的微细电铸场合。
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公开(公告)号：CN102764920A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210233224.8
申请日：2012-07-06
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，利用惰性金属不易被电化学溶解的特性，以含有微小型通孔阵列的惰性金属模板为基础，通过电铸和电解组合工艺来制造高性能双面外扩形金属微小孔阵列，能够极大地降低成本，简化工艺，高效率地批量生产小孔径、高开孔率、大厚度的双面外扩型金属微小孔阵列。
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公开(公告)号：CN202329983U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120460312.2
申请日：2011-11-18
申请人： 河南理工大学
IPC分类号： G01M10/00
摘要： 本实用新型公开了一种磁场作用下的微流体观测分析装置，包括从下至上依次设置的永磁铁、微流体单元和观测分析单元，所述微流体单元基体材料为透明石英玻璃或有机玻璃，微流体单元内置有用于存储微流体介质和示踪粒子的储液室，储液室内一侧设置有阳极，与阳极相反的储液室一侧设置有微盲孔，微盲孔一端与储液室连通，微盲孔另一端与阴极相连，与设置有微盲孔一侧相邻的储液室两侧对称设置有溶液通道，溶液通道与储液室连通，所述微流体单元下端底面涂覆有反光涂层。本实用新型采用了底部涂覆有反光涂层的微流体单元和与示踪粒子对比度较强的无色透明溶液，增强了微观流场状态观测的清晰度和准确度，并且装置结构简单、实现容易、造价低廉。
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