一种多功能电铸夹具
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116043281A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202211478648.0

    申请日:2022-11-24

    IPC分类号: C25D1/00

    摘要: 本发明公开了一种多功能电铸夹具,它包括挂杆、装夹臂、圆形引电座、导杆、卡块、锁紧螺母和转动驱动单元;所述的圆形引电座可转动地安设于挂杆的下端;所述的转动驱动单元与圆形引电座同转轴地安设于挂杆的下端且位于圆形引电座的异侧;所述的4根装夹臂可转动可拆卸地安设于圆形引电座上;所述的4根导杆可转动地安设于装夹臂上;所述的4个卡块分别与4根导杆一一配对地进行过渡间隙联接;所述的4个锁紧螺母分别与4个卡块一一配对地进行螺纹副联接。采用本发明进行电铸时,可以针对不同尺寸不同形状的阴极基底进行夹紧,操作简便快捷。

    一种激光-射流电解复合加工双管工具电极及铣削加工方法

    公开(公告)号:CN114850596B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202210694361.5

    申请日:2022-06-20

    IPC分类号: B23H5/06 B23H5/10 B23K26/00

    摘要: 本发明公开了一种激光‑射流电解复合加工双管工具电极及铣削加工方法,属于激光‑电解复合加工领域。双管工具电极包括光学镜片、外阴极管、内斜凸环、阵列外斜孔、网栅、内阴极管和环带激光束。外阴极管同中心轴线地套在内阴极管外部,采用环带激光束,且外阴极管的下端设有内斜凸环,内阴极管的下端设有网栅。铣削加工过程中,启动环带激光器,接通电源。待加工件在激光辐照热场、电场、电化学场、流场等的协同作用下被蚀除形成凹槽,喷吸式供给电解液,使其充满环腔并及时带走加工产物和气泡。本发明的双管工具电极外径尺寸达到厘米级,可实现金属构件大面积的铣削加工,且加工过程稳定,能实现高效、高精度加工。

    一种线阳极扫描电铸制备X射线反射镜系统

    公开(公告)号:CN117587469A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311412656.X

    申请日:2023-10-30

    IPC分类号: C25D1/06 G02B5/00

    摘要: 本发明公开了一种线阳极扫描电铸制备X射线反射镜系统,包括线阳极固定套筒与位于套筒内部轴向微凹槽位置的电化学惰性线状金属丝。本发明中的线阳极固定套筒的内表面廓形与类圆筒状芯模的外表面廓形相似,其扫描路径为周向扫描,辅以转动时线阳极固定套筒内表面的螺旋凹槽,增强了溶液的传质效果,以此实现电场‑流场分布的协同均衡化,减少电流边缘效应对电铸过程的负面影响,从而提高X射线反射镜的铸层均匀性。其次通过将电流集中在线状阳极表面以获得超高过电位,促进晶核的形成,通过周向扫描减少同一区域接受电流的时间,抑制晶粒生长,实现细化晶粒,获得超高强度、高延展性等诸多优异的力学性能,能够增强反射镜的硬度、耐磨性和使用寿命,增强机械的可靠性。本发明中的装置结构简单,所需构件的制备以及安装易于实现,可简单高效地电铸出具备高铸层均匀性,综合性能优异的X射线反射镜。

    一种激光-射流电解复合加工双管工具电极及铣削加工方法

    公开(公告)号:CN114850596A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210694361.5

    申请日:2022-06-20

    IPC分类号: B23H5/06 B23H5/10 B23K26/00

    摘要: 本发明公开了一种激光‑射流电解复合加工双管工具电极及铣削加工方法,属于激光‑电解复合加工领域。双管工具电极包括光学镜片、外阴极管、内斜凸环、阵列外斜孔、网栅、内阴极管和环带激光束。外阴极管同中心轴线地套在内阴极管外部,采用环带激光束,且外阴极管的下端设有内斜凸环,内阴极管的下端设有网栅。铣削加工过程中,启动环带激光器,接通电源。待加工件在激光辐照热场、电场、电化学场、流场等的协同作用下被蚀除形成凹槽,喷吸式供给电解液,使其充满环腔并及时带走加工产物和气泡。本发明的双管工具电极外径尺寸达到厘米级,可实现金属构件大面积的铣削加工,且加工过程稳定,能实现高效、高精度加工。

    一种智能制造用焊接自动化装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113458788A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110820018.6

    申请日:2021-07-20

    IPC分类号: B23P23/00 B23K37/00 B23K37/02

    摘要: 本发明涉及一种智能制造用焊接自动化装置,属于焊接设备技术领域包括:工作台;支架,设置在工作台的上方;焊接组件,设置在支架上,用于实现对工作台的板件进行焊接;焊接组件包括:支撑座,设置在支架上,所述支撑座与支架活动连接;焊接头,设置在支撑座靠近工作台的一侧,所述焊接头与支撑座连接;预热机构,设置在支撑座上且位于焊接头的一侧,用于实现对板件的焊接位置进行预热;本发明通过焊接头与火焰喷射口配合实现在焊接时快速对板件进行加热,避免板件加热缓慢,提高焊接工作效率;另外还能够提高焊条的使用效率,避免焊条移动缓慢造成焊缝线凸起提高美观性;本装置使用方便,操作简单,实用性强,值得推广。

    一种直线状激光束辅助线阳极扫描微细电铸系统

    公开(公告)号:CN116463690A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310542458.9

    申请日:2023-05-15

    IPC分类号: C25D1/00

    摘要: 本发明专利公开了一种直线状激光束辅助线阳极扫描微细电铸系统,包括搅拌桨、线阳极和粘附有胶膜图案的阴极基底,其特征在于:它还包括直线状激光束整形单元、直线状激光束、反射镜和透光玻璃;所述的透光玻璃固定于搅拌桨的底面;所述的直线状激光束由直线状激光束整形单元输出后经反射镜反射后竖直向下地射向搅拌桨并穿透透光玻璃射向阴极基底;所述的直线状激光束与线阳极平行;所述的直线状激光束与搅拌桨同步运动。本发明的优点是:采用直线状激光束辅助线阳极扫描,将传统的激光点状光斑改成直线状激光束的电铸技术,在掩模微细制件的制造中,电沉积速度大幅提高、电铸件厚度分布均匀性更高、电铸制件质量更好。

    一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法

    公开(公告)号:CN114686961B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202210420313.7

    申请日:2022-04-21

    IPC分类号: C25F3/14 C25F7/00 C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法,属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ,含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时,铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上,调整各辊子空间位置,使铜箔与各部分紧密压贴;打开溢流阀,电解液高速喷射向活动掩膜带;开启电源,裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化,提高工艺柔性和适应性,满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。

    一种电铸增厚局域网制件的装置及方法

    公开(公告)号:CN114990646A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210880914.6

    申请日:2022-07-26

    IPC分类号: C25D1/08

    摘要: 本发明专利公开了一种电铸增厚局域网制件的装置及方法,其装置包括电源、设有出口的电铸槽、电铸液、竖直固定于电铸槽内且浸没于电铸液中的平面薄片状局域网制件、阳极、电铸液循环过滤系统和温控单元,其特征在于:它还包括辅助阳极、辅助阳极仓、含有若干镂空孔的平面薄片状辅助阴极、设有若干喷液孔的平面状喷液板、滑动电阻I和滑动电阻II。本发明可同时解决与阳极正对面的局域网制件表面的加厚金属层的厚度分布不均、网孔区背面异常电沉积金属、网孔壁面金属过快增厚等问题,可以实现兼具高开孔率、高目数、大厚径比和高厚度分布均匀性等特点的精密局域网孔制件的电铸制造。

    一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法

    公开(公告)号:CN114686961A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202210420313.7

    申请日:2022-04-21

    IPC分类号: C25F3/14 C25F7/00 C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法,属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ,含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时,铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上,调整各辊子空间位置,使铜箔与各部分紧密压贴;打开溢流阀,电解液高速喷射向活动掩膜带;开启电源,裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化,提高工艺柔性和适应性,满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。