公开(公告)号：CN115172580B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202210962033.9

申请日：2022-08-11

申请人： 河南省科学院 ,  河南省科学院应用物理研究所有限公司

发明人： 宋晓辉 ,  张伟 ,  张德崇 ,  孙超伟 ,  王建业 ,  吴顺丽 ,  梁楠

IPC分类号： H10N10/17 ,  H10N10/01 ,  C25D15/00

摘要： 本发明提供了一种封装载板，包括氧化铝陶瓷板；所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层；复合在所述三维锥状结构层上的铜‑石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层，形成具有较高热电输运性能，力学参数可控的封装连接层，进而提升器件的性能，延长服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。

公开(公告)号：CN115172580A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210962033.9

申请日：2022-08-11

申请人： 河南省科学院应用物理研究所有限公司

发明人： 宋晓辉 ,  张伟 ,  张德崇 ,  孙超伟 ,  王建业 ,  吴顺丽 ,  梁楠

IPC分类号： H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  C25D15/00

摘要： 本发明提供了一种封装载板，包括氧化铝陶瓷板；所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层；复合在所述三维锥状结构层上的铜‑石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层，形成具有较高热电输运性能，力学参数可控的封装连接层，进而提升器件的性能，延长服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。