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公开(公告)号：CN114559147A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210239501.X
申请日：2022-03-11
申请人： 河南科技大学
IPC分类号： B23K20/08 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/12
摘要： 本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：在金属基板上放置金属涂覆板，然后在金属涂覆板上盖上金属覆板，放上炸药，引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板，去除复合板表层的金属覆板；金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层；用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接，不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度，实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能，同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。
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公开(公告)号：CN113652682A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110961328.X
申请日：2021-08-20
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明涉及一种金属板的表面处理方法，属于金属材料表面处理技术领域。本发明的金属板的表面处理方法，包括以下步骤：将表面增强材料粉体铺放在金属板上或将多个片状材料平铺在金属板上，然后盖上盖板，再在盖板上放置炸药，引爆炸药后去除盖板；所述片状材料为表面增强材料粉体的片状压制体和/或烧结体。本发明的金属板的表面处理方法，由于不受设备限制，金属板尺寸可以无限大，且表面增强材料粉体、片状材料的成分和用量任意可调。
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公开(公告)号：CN114599163A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210209467.1
申请日：2022-03-04
申请人： 河南科技大学
IPC分类号： H05K3/02
摘要： 本发明涉及一种铜基复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：将绞合线平铺在铜基板材上，然后在绞合线上盖上铜基覆板进行爆炸焊接复合，得到复合板，再将复合板表层的铜基覆板去除；所述绞合线由导电碳材层包覆的金属线绞合而成。本发明利用爆炸焊接过程中产生的巨大等离子冲击使得线材与铜基板材产生良好界面结合，去除各线材上部的覆层后，利用导电碳材自身特性增强铜复合板材的耐磨性能。
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公开(公告)号：CN114559147B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202210239501.X
申请日：2022-03-11
申请人： 河南科技大学
IPC分类号： B23K20/08 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/12
摘要： 本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：在金属基板上放置金属涂覆板，然后在金属涂覆板上盖上金属覆板，放上炸药，引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板，去除复合板表层的金属覆板；金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层；用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接，不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度，实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能，同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。
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公开(公告)号：CN114599163B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210209467.1
申请日：2022-03-04
申请人： 河南科技大学
IPC分类号： H05K3/02
摘要： 本发明涉及一种铜基复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：将绞合线平铺在铜基板材上，然后在绞合线上盖上铜基覆板进行爆炸焊接复合，得到复合板，再将复合板表层的铜基覆板去除；所述绞合线由导电碳材层包覆的金属线绞合而成。本发明利用爆炸焊接过程中产生的巨大等离子冲击使得线材与铜基板材产生良好界面结合，去除各线材上部的覆层后，利用导电碳材自身特性增强铜复合板材的耐磨性能。
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