公开(公告)号：CN114799227B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202210312214.7

申请日：2022-03-28

申请人： 河南科技大学

发明人： 张连重 ,  张连武 ,  李涤尘 ,  梁伟杰 ,  张庆霞 ,  黄胜 ,  苗恺 ,  于月苹 ,  索赛赛

IPC分类号： B22F12/30 ,  B33Y30/00 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B3/14 ,  B32B3/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/24 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00

摘要： 本发明公开了基于活字印刷原理的微型离散组合式金属增材制造基板，其属于增材保障技术领域，所述金属增材制造基板包括一支撑层以及设于支撑层上方的离散式微基板层，所述离散式微基板层的厚度为1~5mm，所述离散式微基板层是由多个微型基板单元组成的，所述离散式微基板层与支撑层相卡接或通过陶瓷连接层实现连接。该金属增材制造基板中的离散式微基板层能够很容易地与支撑层实现分离，可降低目前金属基板的去除难度、提高增材制造后处理的效率，特别应用于战时可缩短装备保障时间，提升武器装备作战能力。

公开(公告)号：CN114799227A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210312214.7

申请日：2022-03-28

申请人： 河南科技大学

发明人： 张连重 ,  张连武 ,  李涤尘 ,  梁伟杰 ,  张庆霞 ,  黄胜 ,  苗恺 ,  于月苹 ,  索赛赛

IPC分类号： B22F12/30 ,  B33Y30/00 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B3/14 ,  B32B3/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/24 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00

摘要： 本发明公开了基于活字印刷原理的微型离散组合式金属增材制造基板，其属于增材保障技术领域，所述金属增材制造基板包括一支撑层以及设于支撑层上方的离散式微基板层，所述离散式微基板层的厚度为1~5mm，所述离散式微基板层是由多个微型基板单元组成的，所述离散式微基板层与支撑层相卡接或通过陶瓷连接层实现连接。该金属增材制造基板中的离散式微基板层能够很容易地与支撑层实现分离，可降低目前金属基板的去除难度、提高增材制造后处理的效率，特别应用于战时可缩短装备保障时间，提升武器装备作战能力。