公开(公告)号：CN105234544B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201510638161.8

申请日：2015-09-30

申请人： 河南科技大学

发明人： 邱然锋 ,  石红信 ,  刘翠然 ,  张柯柯 ,  李丹 ,  王宁 ,  贺玉刚 ,  戴路 ,  李建军

IPC分类号： B23K11/30 ,  B23K11/11 ,  B23P15/00 ,  B23K101/18 ,  B23K103/20

摘要： 本发明涉及一种电阻点焊电极及其制备方法，属于电阻点焊技术领域。该电阻点焊电极包括第一导体和第二导体，所述第一导体的下端面设有与第二导体外形匹配的凹槽，所述第二导体镶嵌在所述凹槽内，第二导体下端面与第一导体的下端面齐平，第二导体的电阻率大于第一导体的电阻率，所述第一导体的上端面设有冷却槽。本发明的电阻点焊电极用于焊接时，能够提高金属板间的连接强度，制备方法简单方便，制得的电阻点焊电极结合牢固、性能好、强度高。

公开(公告)号：CN105234544A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510638161.8

申请日：2015-09-30

申请人： 河南科技大学

发明人： 邱然锋 ,  石红信 ,  刘翠然 ,  张柯柯 ,  李丹 ,  王宁 ,  贺玉刚 ,  戴路 ,  李建军

IPC分类号： B23K11/30 ,  B23K11/11 ,  B23P15/00 ,  B23K101/18 ,  B23K103/20

CPC分类号： B23K11/30 ,  B23K11/11 ,  B23P15/00

摘要： 本发明涉及一种电阻点焊电极及其制备方法，属于电阻点焊技术领域。该电阻点焊电极包括第一导体和第二导体，所述第一导体的下端面设有与第二导体外形匹配的凹槽，所述第二导体镶嵌在所述凹槽内，第二导体下端面与第一导体的下端面齐平，第二导体的电阻率大于第一导体的电阻率，所述第一导体的上端面设有冷却槽。本发明的电阻点焊电极用于焊接时，能够提高金属板间的连接强度，制备方法简单方便，制得的电阻点焊电极结合牢固、性能好、强度高。