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公开(公告)号：CN1129982C
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN00124625.9
申请日：2000-09-26
申请人： 泓进科技股份有限公司
IPC分类号： H01R12/22 , H01R13/193 , H01R13/639
摘要： 一种具有接触垫的集成电路插座，该插座至少包含：基座装置，有基座、接触端子和弹性体等，除以接触端子提供电性能连接外，更以弹性体确保组装的紧密度；插入板，有软板、硬板及缓冲层，其中在软板上有多个用以和集成电路元件锡球接触的接触垫，藉由缓冲层的作用，减缓集成电路元件下压至软板时的压力，并有效均匀分散该压力，形成良好的界面电性能，以利传导信号；转接器装置，有可以固定或释放集成电路的压构件机构；上盖装置，有弹簧及耦合到转接器装置的压构件上的机构。
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公开(公告)号：CN1118889C
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN99111324.1
申请日：1999-08-06
申请人： 泓进科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种模组化的集成电路插座，接触端子固定在基座的承载槽中，直线端焊接在电路板上，插入板上设有接触垫和导线，一接触垫和集成电路元件接脚导通，另一接触垫和接触端子导通，转接器装置位于基座装置和插入板的上方，上盖和该转接器装置的该压构件耦合，当向上时，压紧该集成电路元件，当向下时，释放该集成电路元件。它不但容易置换并维修，亦可适用于不同型式、不同脚数的IC元件和微细脚距IC，且成本低。
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公开(公告)号：CN1368640A
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN01101850.X
申请日：2001-02-07
申请人： 泓进科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种模组化测试头,至少包含高密度转接线装置、驱动集成电路装置及悬吊装置,高密度转接线装置前端设有多个导电薄膜凸块用于检测产品;电路装置具有多个测试装置;驱动集成电路装置用以对高密度转接线装置提供测试信号;悬吊装置用以悬吊高密度转接线装置与驱动集成电路装置。其具有与测试垫接触良好,电性传导能力好,维护保养方便,符合轻、薄、短、小的科技发展趋势的特点。
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公开(公告)号：CN1307358A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN00100724.6
申请日：2000-02-03
申请人： 泓进科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种针测卡,尤其是关于一种置换式的模组化薄膜式针测卡。它包含印刷电路板,薄膜组件、压力机构及定位装置,其中,薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区,该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间,压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板,该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体,定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。从而节约操作时间、降低测试成本。
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公开(公告)号：CN1346164A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00124625.9
申请日：2000-09-26
申请人： 泓进科技股份有限公司
IPC分类号： H01R12/22 , H01R13/193 , H01R13/639
摘要： 一种具有接触垫的集成电路插座,该插座至少包含:基座装置,有基座、接触端子和弹性体等,除以接触端子提供电性能连接外,更以弹性体确保组装的紧密度;插入板,有软板、硬板及缓冲层,其中在软板上有多个用以和集成电路元件锡球接触的接触垫,藉由缓冲层的作用,减缓集成电路元件下压至软板时的压力,并有效均匀分散该压力,形成良好的界面电性能,以利传导信号;转接器装置,有可以固定或释放集成电路的压构件机构;上盖装置,有弹簧及耦合到转接器装置的压构件上的机构。
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公开(公告)号：CN1283884A
公开(公告)日：2001-02-14
申请号：CN99111324.1
申请日：1999-08-06
申请人： 泓进科技股份有限公司
IPC分类号： H01R12/22 , H01R31/06 , H01R12/32 , H01R13/62 , H01R13/639
摘要： 本发明公开了一种模组化的集成电路插座,接触端子固定在基座的承载槽中,直线端焊接在电路板上,插入板上设有接触垫和导线,一接触垫和集成电路元件接脚导通,另一接触垫和接触端子导通,转接器装置位于基座装置和插入板的上方,上盖和该转接器装置的该压构件耦合,当向上时,压紧该集成电路元件,当向下时,释放该集成电路元件。它不但容易置换并维修,亦可适用于不同型式、不同脚数的IC元件和微细脚距IC,且成本低。
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