用于将第一热塑性基板与第二热塑性基板接合的方法和堆叠结构

    公开(公告)号:CN114953471A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210118384.1

    申请日:2022-02-08

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: B29C65/02 B32B27/28 B32B27/06

    摘要: 本申请涉及用于将第一热塑性基板与第二热塑性基板接合的方法和堆叠结构。所述第一热塑性基板与第二热塑性基板的每个基板包含具有第一熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法包括将第一半结晶热塑性膜与第一热塑性基板共固结以产生第一共固结结构。第一半结晶热塑性膜限定第一共固结结构的第一结合表面,并且包含具有小于第一熔融温度的第二熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法进一步包括将第二半结晶热塑性膜与第二热塑性基板共固结以产生第二共固结结构。第二半结晶热塑性膜限定第二共固结结构的第二结合表面,并且包含具有小于第一熔融温度的第三熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法进一步包括将第一结合表面熔合到第二结合表面。该方法产生堆叠结构。