公开(公告)号：CN118579249A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202311557606.0

申请日：2023-11-21

申请人： 波音公司

发明人： M·潘托亚 ,  石英 ,  A·M·鲁宾 ,  P·J·克罗瑟斯

IPC分类号： B64C1/00 ,  B29C65/48 ,  B64C1/06 ,  B64F5/10

摘要： 本发明涉及复合接头、形成复合接头的方法以及复合部件。一种复合接头包括：第一复合部件，该第一复合部件由热固性材料或第一热塑性材料形成；第二复合部件，该第二复合部件由热固性材料或第三热塑性材料形成；在所述第一复合部件和所述第二复合部件之间的热塑性接合膜，该热塑性接合膜由第二热塑性材料形成，所述第二热塑性材料不同于所述热固性材料、所述第一热塑性材料和所述第三热塑性材料；以及在所述热塑性接合膜中的碳导电层。

公开(公告)号：CN116144175A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211328974.3

申请日：2022-10-27

申请人： 波音公司

发明人： 石英 ,  蒂莫西·J·卢基尼 ,  马科斯·潘托亚 ,  亚历山大·M·罗宾

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L71/10 ,  B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

摘要： 本申请公开了一种热塑性组合物，该热塑性组合物包括热塑性聚合物和与热塑性聚合物混合的聚芳醚酮聚合物。

公开(公告)号：CN114953471A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210118384.1

申请日：2022-02-08

申请人： 波音公司

发明人： 石英 ,  亚历山大·M·罗宾 ,  格雷戈里·J·希克曼

IPC分类号： B29C65/02 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06

摘要： 本申请涉及用于将第一热塑性基板与第二热塑性基板接合的方法和堆叠结构。所述第一热塑性基板与第二热塑性基板的每个基板包含具有第一熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法包括将第一半结晶热塑性膜与第一热塑性基板共固结以产生第一共固结结构。第一半结晶热塑性膜限定第一共固结结构的第一结合表面，并且包含具有小于第一熔融温度的第二熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法进一步包括将第二半结晶热塑性膜与第二热塑性基板共固结以产生第二共固结结构。第二半结晶热塑性膜限定第二共固结结构的第二结合表面，并且包含具有小于第一熔融温度的第三熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法进一步包括将第一结合表面熔合到第二结合表面。该方法产生堆叠结构。