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公开(公告)号:CN109219177A
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201810529415.6
申请日:2018-05-29
Applicant: 波音公司
IPC: H05B6/10
CPC classification number: B29C65/3604 , B23K1/002 , B29C35/08 , B29C35/0805 , B29C65/14 , B29C65/32 , B29C65/3464 , B29C65/368 , B29C2035/0811 , B29L2031/60 , B29L2031/608 , B32B2305/024 , B32B2310/0812 , B32B2605/18 , B32B2607/00 , B64C1/12 , H01Q1/286 , H01Q7/00 , H01Q11/08 , H01Q21/0087 , H05B6/10
Abstract: 本公开涉及基于单元的结构阵列的感应固化。使用插入到单元中的加工块使基于单元的结构阵列中的粘合结合线热固化。所述加工块具有通过电磁体生成的交变电磁场感应加热的嵌入式感受器。
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